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近日几家LEd下游封装厂人士对记者表示，由于LEd下游需求增长，上游外延片、芯片扩张产能尚未完全释放，目前芯片供给明显偏紧，芯片衬底材料价格已经出现持续上涨，芯片价格也在酝酿上
http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/7/28/231232.html2011/7/28 22:09:00
看是很高的，实际上很多LEd照明灯具还达不到这个要求，因为LEd灯具所涉及的技术问题很多、很复杂，其中主要是系统可靠性问题，包含LEd芯片、封装器件、驱动电源模块、散热和灯具的可靠
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/9/20/236913.html2011/9/20 11:35:11
d芯片、封装器件、驱动电源模块、散热和灯具的可靠性。要有较好的机械性能和密封性，散热体还要防尘，要求LEd灯具的温升应小30℃。LEd景观灯具的设计除了要提高灯具效率、配光要求、外
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/9/28/240429.html2011/9/28 10:19:50
效率地经营；它在以创新和营销的方式为自己“制造”需要他的人。至于企业利润，德鲁克认为这不过是做正确的事情得到的自然奖赏。其实这也就是企业可持续经营的最高哲学。 最近在和一些LEd封
http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2011/10/7/243282.html2011/10/7 12:20:08
做LEd封装、LEd显示屏的企业也纷纷进入LEd照明领域。目前中国市场上只做LEd封装的企业数量已经很少，大部分做封装的企业已经开始研发和生产LEd照明产品。LEd应用领域的企业界限
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/10/20/246847.html2011/10/20 17:42:30
家厂商为了维持竞争优势、保持自身市场份额申请了多项专利，几乎覆盖了原材料、设备、封装、应用在内的整个产业链。LEd厂商间通过专利授权和交叉授权来进行研发和生产，不仅阻碍了新进入者的产
http://blog.alighting.cn/szrgb/archive/2011/10/25/248614.html2011/10/25 17:23:29
诉记者，LEd产业链较长，从上游的衬底材料、外延、芯片到器件封装以及应用，涵盖了半导体工业和照明工业，LEd照明灯是各学科交叉融合的产业。据介绍，相比于室内LEd照明灯具，室外LE
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/10/31/249477.html2011/10/31 11:26:41
计协会的共同努力下，人们对质量的意识不断提高，促进传统照明向LEd补光灯技术的过渡。LEd聚光灯2010年第四季度以来LEd封装的价格已经下降了20-25
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/11/21/254716.html2011/11/21 15:05:07
、封装器件、驱动电源模块、散热和灯具的可靠性。要有较好的机械性能和密封性，散热体还要防尘，要求LEd景观灯具的温升应小30℃。LEd补光灯具的设计除了要提高灯具效率、配光要求、外
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/11/23/255278.html2011/11/23 11:08:36
http://blog.alighting.cn/112256/archive/2012/2/20/264469.html2012/2/20 19:10:38
