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led主要参数与特性

高接触电阻。图1 led i-v特性曲线  如图1:  (1) 正向死区:(图oA 或oA′段)A点对于v0 为开启电压,当v<vA,外加电场尚克服不少因载流子扩散而形成势垒电场,此

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229836.html2011/7/17 22:29:00

高压、可调恒流led驱动器mAx16800及其应用

及内部差动电流检测放大器,形成控制回路,使led 电流稳定;有en端作选通及输入pwm信号作调光(en接低电平时,耗电典型值12μA);小尺寸有加强散热功能的16管脚tqfn封

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229863.html2011/7/17 22:45:00

低压电池供电仍是led 驱动器的主流应用

灯的led需要100mA~ 1.2A电流,而普通背光仅需 20mA,led的数量从1个到4个不等。如果不需要超过500mw 的电气功率,则显示屏背光电路有极大的选择空间。一般来说从50

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229865.html2011/7/17 22:47:00

隔离式led驱动电源系列方案

定。  2 Ap3766采用专有的“亚微安启动电流”技术,仅需0.6μA的启动电流,因此降低了启动电阻r1和r2上的功耗,提高了系统效率。典型5w应用效率大于80%,空载功耗小于3

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229872.html2011/7/17 22:50:00

高功率led散热基板发展趋势

块;其工作电流由早期20mA左右的低功率led,进展到目前的1/3至 1A 左右的高功率led,单颗led的输入功率高达1w以上,甚至到3w、5w。封装方式更进化由于高亮度高功率le

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229903.html2011/7/17 23:06:00

led的封装技术

、100mA甚至1A级,需要改进封装结构,全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术,改善热特性。例如,采用大面积芯片倒装结构,选用导热性能好的银胶,增大金属支架的表面积,焊

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00

发光二极管封装结构及技术

多功率型led的驱 动电流可以达到70mA、100mA甚至1A级,需要改进封装结构,全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术,改善热特性。例如,采用大面积芯片 倒装结构,选用导

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229942.html2011/7/17 23:26:00

【sfAy6010】防水防尘防腐全塑荧光灯【西安】

区、22区危险场所。 2、ⅱA、ⅱb、ⅱc类爆炸性气体环境。 3、适用于可燃性粉尘场所。 二、sfAy6010系列防水防尘防腐全塑荧光灯产品特点: sfAy6010系列防水防尘防腐

  http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/18/229994.html2011/7/18 14:11:00

【ntc9221】外场强光投光灯【西安】

使灯具充分冷却都才能进行操作)。 四 、ntc9221外场强光投光灯技术参数:ntc9221外场强光灯额定电流:5.85A /5.12Antc9221外场强光灯额定电压:380

  http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/18/230066.html2011/7/18 16:18:00

led用于照明灯具目前存在的主要问题

路,。器件成本、生产成本、服务成本都大大降低。也大大增加了产品的市场竞争力。四、型号选择:可选择wh6-xxx 到 wh250-xxx 的 20mA-到-15A 中的所需型号。

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230083.html2011/7/18 23:24:00

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