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d，每颗灯集成3个led芯片，经严格筛选，颜色达到高度一至，可随意对接，弯曲，裁剪及任意固定在凹凸表面 防护等级：ip65 发光颜色：红/黄/蓝/绿/白/全彩，可定制案例相关信
http://blog.alighting.cn/fhj417/archive/2009/6/19/10859.html2009/6/19 10:37:00
1 、产品规格：圆800*80*23mm2、 led数量128，162颜色可做单色3 、发光度：180度4 、芯片：飞利浦芯片5 、工作环境：—20℃±45℃6、输入电压：a
http://blog.alighting.cn/hsdled/archive/2009/12/30/22918.html2009/12/30 15:10:00
需经过芯片(chip)本身的半导体介质和封装介质才能抵达外界(空气)。综合电流注入效率、辐射发光量子效率、芯片外部光取出效率等，最终大概只有30-40%的输入电能转化为光能，其余60
https://www.alighting.cn/2013/10/16 10:26:01
针对led高光效、低功耗的要求，文章在分析led光学性能的基础上，采用了cob(chip on board)即板上芯片封装技术。研究了不同封装工艺和材料，分析比较其对led光通量
https://www.alighting.cn/resource/20130806/125417.htm2013/8/6 16:47:55
因可归结为芯片欧姆接触的退化及芯片材料中缺陷密度的提高。样品的热特性变化显示出各结构层热阻均明显增大,这是由散热通道上各层材料的老化及焊料层出现大面积空洞引起的。分析表明,高温老
https://www.alighting.cn/resource/20130329/125786.htm2013/3/29 11:28:17
针对媒体有关索尼公司准备将半导体业务转让给东芝公司的报道，索尼和东芝公司周二均表示，目前尚未达成所谓的转让交易。上周末，媒体报道称，索尼公司正在和东芝公司进行谈判，索尼有望把芯
https://www.alighting.cn/news/2007919/V2656.htm2007/9/19 10:40:17
题(约占1000)，芯片工艺不成熟(早期较普遍)，led芯片热设计不当(光输出降至初始值70%)，线路和结构问题(约占20%)，驱动电源品质问题等五大源头，其中占70%失效比例的驱
https://www.alighting.cn/2012/10/15 17:07:31
伴随着高功率 led技术迭有进展，led尺寸逐渐缩小，热量集中在小尺寸芯片内，且热密度更高，致使led面临日益严苛的热管理考验。为降低 led热阻，其散热必须由芯片层级(chi
https://www.alighting.cn/resource/20111101/126937.htm2011/11/1 10:53:43
本文为华泰证券关于led衬底最新的行业报告，推荐下载，一块完整的led芯片大致由衬底、外延层、金属电极引脚和封装外壳四个主要部分构成。其中，衬底和外延层是整个led芯片的最为重
https://www.alighting.cn/resource/20111012/127026.htm2011/10/12 11:20:41
该结构进行运动学分析,得到该结构运动过程中的最大加速度,将该结果倒入cosmosworks软件对该结构进行静态分析,发现芯片拾取臂的振动问题主要是由于弹簧片的刚性不足引起,适当增加弹
https://www.alighting.cn/resource/20110822/127270.htm2011/8/22 15:26:11
