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如何应对便携系统设计中最新提出的照明要求

手持设备和便携设备的照明设计需求在过去几年中经历了巨大的变化。就在不久前,典型手机用的还是简单的无源lcd显示器,很少或者根本就没有背光。设计师所面临的最大挑战只是在不泄漏系

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232657.html2011/8/18 1:16:00

改善散热结构提升白光led使用寿命

体的制作技术,应该可以克服上述困扰。如上所述提高施加电力的同时,必需设法减少热阻抗、改善散热问题,具体内容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232655.html2011/8/18 1:14:00

设计非隔离型反激led驱动器

设定为1。vd为整流二极管d1的正向压降。将已知数值代入上得到:步骤2:计算峰值电感电流的近似值:其中kf为临界“误差系数”,这里设为1.1。将已知值代入上得到:步骤3:计算所

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232653.html2011/8/18 1:12:00

改善散热结构提升白光led使用寿命

体的制作技术,应该可以克服上述困扰。如上所述提高施加电力的同时,必需设法减少热阻抗、改善散热问题,具体内容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232652.html2011/8/17 22:54:00

改善散热结构提升白光led使用寿命

体的制作技术,应该可以克服上述困扰。如上所述提高施加电力的同时,必需设法减少热阻抗、改善散热问题,具体内容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232651.html2011/8/17 22:52:00

高亮度led封装工艺技术及方案

装技术降低制造成本,大功率的smd灯亦应运而生。而且,在可携消费产品市场急速的带动下,大功率led封装体积设计也越小越薄以提供更阔的产品设计空间。  为了保持成品在封装后的光亮

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232649.html2011/8/17 22:45:00

照明用led驱动器需求和解决方案分析

明等,而目前和未来几年内,led市场增长的最大驱动力来自平板显示器的背光照明需求。这些显示器采用lcd屏,用于电视机、导航系统、便携媒体播放器、数字广告牌和计算机监视器。不过,采

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232650.html2011/8/17 22:45:00

基于tpic6b273的led驱动控制设计

接设备(器件)驱动电源可高达50v。tpic6b273采用20脚双列直插dip封装形,其引脚排列如图1所示。它的控制方与74ls(hc)273的控制方相同。  2 应用电

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232646.html2011/8/17 22:43:00

手机相机的led闪光灯驱动电路

决于输入电压vin led的正向电压vf和升压倍数k(1x,1.5x,2x),其方程为:η=vf / (vin×k)由于手机电池的工作范围3.6v∽4.2v,当输出电压为5v

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232644.html2011/8/17 22:42:00

基于tpic6b273的led驱动控制设计

接设备(器件)驱动电源可高达50v。tpic6b273采用20脚双列直插dip封装形,其引脚排列如图1所示。它的控制方与74ls(hc)273的控制方相同。  2 应用电

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232645.html2011/8/17 22:42:00

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