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2012年我国半导体照明产业整体规模达1920亿元

芯片、中游封装、下游应用的规模分别为80亿元、320亿元和1520亿

  https://www.alighting.cn/news/201315/n005647689.htm2013/1/5 15:19:36

ilumi推出蓝牙智能格形网络的led智能灯泡

2015年9月10日,超低功耗射频(rf)专业厂商nordic semiconductor asa宣布ilumi解决方案公司已经选择nrf51822系统级芯片(soc)用于其第二

  https://www.alighting.cn/pingce/20150925/132961.htm2015/9/25 10:12:46

三星led推出超高显指、小les的cob led阵容 适合商业照明应用

三星led近日推出业界领先的高色彩质量芯片电路板cob阵列led,新cob封装产品显色指数(cri)超过95,les直径从40wcob封装指定17mm缩小至最低6mm,该系列产

  https://www.alighting.cn/pingce/20150925/132962.htm2015/9/25 10:14:08

欧司朗发布一款紧凑型高功率led,专为汽车照明设计

定。这款高功率光源搭载1mm2芯片,封装极其紧凑,是平视显示器的不二之

  https://www.alighting.cn/pingce/20151116/134209.htm2015/11/16 10:38:43

欧司朗高亮头灯led oslon black flat登陆mouser 适用于车头灯

2日,贸泽电子(mouser electronics)即日起开始分销欧司朗的oslon black flat led。这些适用于车头灯的多芯片白光led封装小巧,所产生的亮度却

  https://www.alighting.cn/pingce/20151204/134807.htm2015/12/4 9:51:38

40w大功率白光led光源模块的研制

该研究项目为上海浦东新区科技发展基金科技专项资助的项目,文中对40w的大功率白光led光源模块的封装技术进行了研究,采用36颗1w的蓝光芯片加yag荧光粉封装的白光led光源模

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/8/181836_65.htm2011/7/8 18:18:36

复旦大学:led的光输出效率

《led的光输出效率》运用菲涅耳折射反射公式,首先计算从led芯片出射到封装材料中的配光曲线,以及这一界面的光输出效率;其次计算了封装材料与空气界面的出光效率;并由此得到简单封

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/20/151520_53.htm2011/6/20 15:15:20

湿法表面粗化技术初探(图)

本文采用热h3po4湿法腐蚀方法对gan表面进行粗化处理,比较了不同腐蚀条件对表面形貌的影响,并对最终器件光电性能进行测量,分析结果显示经过粗化的gan基led芯片,亮度增加可

  https://www.alighting.cn/resource/2007523/V12569.htm2007/5/23 10:46:10

照明用led光电特性及其测量仪器(图)

针对led特殊的光电特性,并按照国际照明委员会(cie)的要求,浙大三色公司在led芯片、led封装、组合led灯具及材料测试等方面研制出了一系列极具特色的测试仪器,较好地解

  https://www.alighting.cn/resource/200872/V16381.htm2008/7/2 13:53:37

上海芯元基开发半导体新器件获里程碑式突破

上海芯元基采用先进的晶元级封装技术,结合具有自主知识产权的复合图形衬底(dpss)以及化学剥离和晶元级芯片转移技术,开发出了一种键合在玻璃基板上的薄膜倒装结构器件(tffcog)。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160830/143563.htm2016/8/30 15:40:29

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