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多led照明领域，深受业界一致好评。 1. 采用固态半导体器件晶片自主封装发光效率高，1w的亮度可达到普通日光灯3w的效果，节约60%的电量，具有良好的光衰表现，耐高温pc塑料材
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293848.html2012/10/19 22:31:19
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293935.html2012/10/19 22:34:58
身的发射效率来达到，而是把镜头加长照射角度变窄而实现，这尽管对led手电有用，但可观察角度也受限。另外，同样的管芯led，直径5mm的i值就比3mm的大一倍多，但只有直径10mm的1/
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/22/294224.html2012/10/22 20:16:02
力，逐渐解开成本的结症 。据透露，2011年阳光照明各类产品的人均生产效率都提高了30%左右，有效消化了成本上升;同时在设备上的发明专利达到了15项，为进一步实现效率翻番打下了良好基
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/10/23/294247.html2012/10/23 9:19:47
d应用(4617)等领域。而oled应用主要包括oled照明和oled显示。 随着oled技术的不断进步，不论是其面积尺寸、发光效率还是寿命都在不断提升，与之相对应，oled的应
http://blog.alighting.cn/157938/archive/2012/10/23/294375.html2012/10/23 17:40:30
在2013年有所显现。热点二：2012年led封装技术四大发展趋势led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：矽基led、cob封
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/23/294390.html2012/10/23 21:35:10
司之间展开，目前部分上市企业已经悄悄展开布局合作，谁主沉浮将在2013年有所显现。 热点二：2012年led封装技术四大发展趋势 led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/10/29/295181.html2012/10/29 15:28:55
定领域发挥效能，占据自己的一席之地。 外延领域的专利从有源层材料看，86%集中在iii-v族，以氮化镓为代表的iii-v族化合物半导体材料制成的led器件效率高、寿命长、成本低，
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/11/1/295801.html2012/11/1 23:31:07
活气氛更加浓郁温馨。蓝、绿、紫色的高色温光源，能给人以宁静、凉爽、幽雅之感，适合在读书、写字等室内空间，以提高注意力和工作效率。 ２、显色指数（ra） 光源对物体的显色能力称为
http://blog.alighting.cn/159060/archive/2012/11/2/295874.html2012/11/2 14:38:44
光均匀性是否良好。 i)包装：将成品按要求包装、入库。 二、封装工艺 1.led的封装的任务 是将外引线连接到led芯片的电极上，同时保护好led芯片，并且起到提高光取出效
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296496.html2012/11/7 10:52:00
