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片面积，加大工作电流来提高器件的光电转换效率，从而获得较高的发光通量。除了芯片外，器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有：散热技术传统的指示灯型led封装结构，一般是用导
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230167.html2011/7/19 0:22:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230168.html2011/7/19 0:22:00
0e 3 强光电流 4.2 a bw6100e 4 工作光电流 1.2 a bw6100e 5 强光通量 1200 lm bw6100e 6 弱光通量 300 lmbw6100e
http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/19/230171.html2011/7/19 8:17:00
让led能够支持更大的电流，来让led产生更大的辉度，以目前的规格来说，一颗面积30um2 的led所能承受的最大电流为30ma左右，这样的结果还是无法符合在应用上「让led产生更大的
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230285.html2011/7/19 23:40:00
x，即am-oled）两类，其电路设计原理如图一所示。被动式适合用在小尺寸的面版，因为其瞬间亮度与阴极扫瞄列数成正比，所以需要在高脉冲电流下操作，会使像素的寿命缩短。且因为扫瞄的关
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230294.html2011/7/19 23:46:00
组的过程中，一定要注意电压降的问题。千万不要只做一条回路，从首串联到尾。这样做不仅会使首尾之间由于电压不同而导致亮度不一致，还会产生单路电流过大烧毁线路板的问题。正确的做法是尽量
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230346.html2011/7/20 0:19:00
片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到led管芯上，以作电流注
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⑦应用灵活：体积小，可平面封庄易开发成轻薄短小产品，做成点、线、面各种形式的具体应用产品。 ⑧安全：单体工作电压大致在1.5v~5v之间，工作电流在20ma~70ma之间。 ⑨响
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232797.html2011/8/19 0:01:00
体（encapsulating polymers）造成影响。 仅管一些测试显示，在晶粒（die）的型式下， 即使电流高到130ma仍能正常工作；但采用一般的封装后，led只能在20ma的条件下发
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232808.html2011/8/19 0:16:00
led的发光顏色和发光效率与製作led的材料和製程有关，目前广泛使用的有红、绿、蓝三种。由於led工作电压低（仅1.5-3v），能主动发光且有一定亮度，亮度又能用电压（或电流）调
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232817.html2011/8/19 0:28:00
