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六、led制造装备（封装设备）发展现状分析a)上、中游的外延生产及芯片制造设备行业： 全球有近200家公司和300多所大学以及研究机构从事氮化镓基led的材料生长、器件制作工
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/3/16/143104.html2011/3/16 21:36:00
国约有led各类企业4000多家，从业人员超过100万，其中从事led生产的企业600多家，且主要集中在下游封装行业，led器件年产量500亿只/以上（led应用的成品产量与规模无
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/3/16/143103.html2011/3/16 21:34:00
三、led产业链分析 a)led产业链情况? led元件按照其制作过程分为上游单晶片与磊晶片制作，中游晶粒制作（将单晶片经过光刻、腐蚀等程序切割出led晶粒），下游则通过封装制
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/3/16/143100.html2011/3/16 21:29:00
角分布情况。c.从发光强度角分布图来分有三类：?高指向性。一般为尖头环氧封装，或是带金属反射腔封装，且不加散射剂。半值角为5°～20°或更小，具有很高的指向性，可作局部照明光源
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/3/16/143098.html2011/3/16 21:24:00
为提升经销商伙伴的led专业知识水平，增进公司与经销商之间的凝聚力和必胜信念，统一公司和经销商伙伴共同的前进步伐，共同发展，实现成功，3月7日，银雨半导体拉开了“银雨半导体(neo
https://www.alighting.cn/news/2011316/n208730732.htm2011/3/16 20:03:27
以保证三年的质量及光衰率不超过30%，让老百姓真正感受到低碳生活带来的快乐。” 所以，考虑到价格的因素，区总指出：“现在在中国大陆推行EMC模式还是比较难的，这要求产品照明时
http://blog.alighting.cn/xsjled/archive/2011/3/16/142940.html2011/3/16 11:59:00
内车用led市场发展瓶颈主要来自以下三个方面： 首先，led车灯的制作成本过高。目前led芯片的主要产地为中国台湾，占有led市场的47%，而在中国大陆的led厂多仅为树脂封
http://blog.alighting.cn/xsjled/archive/2011/3/16/142928.html2011/3/16 11:43:00
司国内销售部经理陈永龙。他指出，产品致胜，雷曼光电今年全新力推高对比度室内全彩贴片led(smd)3528黑美人系列，稳固led封装龙头地位，并加大白光led的投入。 早
http://blog.alighting.cn/xsjled/archive/2011/3/16/142921.html2011/3/16 11:35:00
资建工厂。目前led芯片的主要产地为我国台湾，占有led市场的47%,而在中国大陆的led厂多为树脂封装加工，芯片需要大量进口，是成本高的一个主要原因;其二是国内汽车行业的制造商
http://blog.alighting.cn/xsjled/archive/2011/3/16/142919.html2011/3/16 11:30:00
工难也并非今年才爆发出来。”一位不愿透露名字的led封装企业老总表示，我们就很难招到人，而且人才流动性很大。2010年是mocvd工艺工程师和设备工程师供不应求的一年，连熟练的操作
http://blog.alighting.cn/xsjled/archive/2011/3/16/142916.html2011/3/16 11:25:00
