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大功率led封装工艺及方案的介绍及讨论：封装主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击。选择封
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/20/155957_08.htm2011/4/20 15:59:57
电子镇流器电磁兼容性(emc)的解决方案：1.辐射干扰的技术方案；2.传导干扰的技术方案；3.电流谐波畸变的技术方案；4.emi 传导干扰滤波器；5.由厚膜emc专用IC组成的电
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/20/152037_34.htm2011/4/20 15:20:37
样，随机抽取其中一片外延片中的8~10粒芯片，封装成ф5单灯器件，进行为96小时寿命试验，其结果代表本生产批的所有外延片。一般认为，试验周期为1000小时或以上的称为长期寿命试
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166241.html2011/4/19 22:31:00
容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。 为了降低热阻抗，许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器（hea
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166240.html2011/4/19 22:30:00
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166238.html2011/4/19 22:28:00
体led照明列入了中长期科技发展规划，现在已经形成外延片生产、芯片制备、封装集成、led应用的产业链。 在利好政策的推动下，国内led产业以井喷之势迅速发展。 南昌大学副校长江风
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166237.html2011/4/19 22:27:00
准，无汞、无铅、无眩光、无紫外线辐射，led是由无毒的材料作成，不像荧光灯含水银会造成污染，同时led也可以回收再利用。led是被完全的封装在循环氧树脂里面，它比灯泡和荧光灯管都坚
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166233.html2011/4/19 22:13:00
心位置上发光强度最大的点。封装led时顶部透镜的形状和led晶片距顶部透镜的位置决定了led视角和光强分佈。一般来说相同的led视角越大，最大发光强度越小，但在整个立体半球面上累
http://blog.alighting.cn/nonuea12/archive/2011/4/19/166205.html2011/4/19 21:26:00
led照明灯具这个领域真的有点疯狂，很多压根什么都不懂的人也敢进入。前阵子我听说一个朋友准备搞封装，投资人找好了，厂房找好了，启动的时候跟asm联系，才知道即便现在付全款，也
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/4/19/166170.html2011/4/19 17:09:00
日前，银雨芯片半导体有限公司led芯片厂长梁伏波透露，该公司未来的目标是让led照明芯片走进千家万户。从产品尺寸来看，该公司目前以生产2吋芯片为主。4月计划做4吋芯片的试验，并预计
https://www.alighting.cn/news/20110419/115666.htm2011/4/19 13:47:22
