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随着LEd行业技术不断刷新，去封装、去电源、去散热等技术逐渐发展成熟，此类概念当也成了2014年度各大行业会议和论坛热词，无封装芯片就是在这股创新大潮中兴起的新概念，而据了解，
https://www.alighting.cn/news/20150716/131033.htm2015/7/16 10:19:26
5月9日，lumiLEds亮锐“引领时尚，塑造未来”主题彩光LEd研讨会上海站在上海漕河泾万丽酒店顺利召开，分享了lumiLEds亮锐在植物照明上最新的技术成果，并与业界同仁共
https://www.alighting.cn/news/20170516/150668.htm2017/5/16 11:48:52
LEd 是一种特殊的半导体器件，它可以根据电流大小的不同发出不同颜色的光线，具有体积小、用电量少、稳定性好、多色彩、环保等特点，被广泛应用于各个行业。主要介绍了LEd 的基本结构
https://www.alighting.cn/resource/20140106/124940.htm2014/1/6 10:15:03
本文针对大功率LEd 驱动器散热的实际需要，提出并实现了一种LEd 有源温控系统的开发。并就系统的设计思想、结构特点和一些实施要点进行讨论，给出tec 制冷的原理，温度测量的方
https://www.alighting.cn/resource/20130427/125662.htm2013/4/27 11:29:22
如何提高大功率LEd的散热能力,是LEd器件封装和器件应用设计要解决的核心问题。本文详细分析了国内外大功率LEd散热封装技术的研究现状,总结了其发展趋势并提出减少内部热沉可能是今
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125822.htm2013/3/25 12:01:36
本文是中山大学半导体照明系统研究中心吴昊博士关于《大功率LEd封装关键技术》的一份报告，主要讲述了LEd在大功率应用中遇到的封装关键问题点，他认为改善大功率LEd热问题的一个重
https://www.alighting.cn/2012/5/7 15:39:05
大众一直关注灯具的使用寿命。若仅仅依靠使用低热阻的 LEd 元件是不能为灯具装置构建良好的散热系统，而必须有效地减小从pn节点到周围环境的热阻，才能大大降低 LEd 的 pn 节
https://www.alighting.cn/resource/20111208/126805.htm2011/12/8 13:59:56
从LEd照明产品的成本结构来看，主要由LEd光源、pcb板、驱动ic、热沉和光学透镜构成，这些组件中除了驱动ic以外，中国都具有非常强的竞争力。核心的LEd光源方面，国内厂商在封
https://www.alighting.cn/news/20140310/87315.htm2014/3/10 21:23:53
LEd照明产业经历了2012年的蛰伏期，2013年是发展的关键年，2014-2015年LEd产业将呈现一个爆发式成长阶段。在近期召开的"2013产业和技术展望媒体研讨会
https://www.alighting.cn/news/20130130/88573.htm2013/1/30 9:51:21
中国半导体照明/LEd产业与应用联盟主席陈燕生表示，LEd照明是未来照明产业的发展方向，但在相当长的一段时间里，传统照明产品，特别是高效照明产品将与LEd并存，而LEd所占份额
https://www.alighting.cn/news/20130105/88845.htm2013/1/5 10:22:23
