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机。（制作白光top-led需要金线焊机） d、封装：通过点胶，用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107101.html2010/10/15 16:58:00
led产业链大致可以分为五个部分。一、原材料。二、led上游产业，主要包括外延材料和芯片制造。三、led中游产业，主要包括各种led器件和封装。四、led下游产业，主要包括各
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109152.html2010/10/20 17:35:00
具的亮度信息，并可通过程序自动分理处发光的区域与背景区域，从而进行进一步的具体分析。配合相应的自动装置，可实现在线的批量检测。 测试原理图： . 对于封装在电路板
http://blog.alighting.cn/light2all/archive/2010/12/14/120760.html2010/12/14 14:46:00
类： （1）高指向性。一般为尖头环氧封装，或是带金属反射腔封装，且不加散射剂。半值角为5°~20°或更小，具有很高的指向性，可作局部照明光源用，或与光检出器联用以组成自动检
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120861.html2010/12/14 21:44:00
t – 320采用小型的bga封装，可以节约成本。这也是该器件深受市场欢迎的原因之一。 adsp - 2189nkst – 320最大额定值：（1）内部电源电压：-0.3 v至+2
http://blog.alighting.cn/neemo22/archive/2011/3/9/139393.html2011/3/9 9:13:00
日本led大厂日亚化(nichia)日前又再度针对led白光专利出手，为该公司多项专利诉讼案再添一桩，这次控告的厂商不是韩国厂商，而是台湾的led封装厂亿光(everligh
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/9/1/234566.html2011/9/1 22:41:18
首尔半导体新品亮现有led灯泡（使用数十个封装）（左）采用‘npola’的led灯泡（使用一个封装）（右）本报讯（记者叶森斐）日前，国际著名led专业企业–首尔半导体的led新产
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/8/1/283914.html2012/8/1 16:13:26
e和收购的goolite品牌。的 灵魂有十多个芯片封装线，电源和照明产品线，覆盖面积12000平方米，并有200多名工作人员和20多个高级技术人员中r＆d 该公司有一个长期的合作关
http://blog.alighting.cn/yinjideng/archive/2012/8/21/286976.html2012/8/21 10:55:40
发中心，并批复给与建设资助资金300万元。 根据批复意见，该工程中心拟开展固态光源应用技术的研究，主要包括led封装共性技术、led背光应用技术、led照明应用技术以及amole
http://blog.alighting.cn/ledpop/archive/2012/11/14/297962.html2012/11/14 10:29:38
良的性能：器件散热好、可在大电流密度下工作、抗静电性能好、寿命长、光斑形状好；第三，器件封装工艺简单，垂直结构芯片，适合做荧光粉直涂工艺，节约封装成
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/11/19/298630.html2012/11/19 11:11:30
