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LED封装工艺常见异常浅析6

2、银胶点的太多,严重时会导致短路。   3、静电击伤。4.焊线压力控制不当,造成晶片内崩导致ir升高。   解决方案:   1、银胶胶量需控制在晶片高度的1/3~1/

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127049.html2011/1/12 16:46:00

LED封装工艺常见异常浅析2

1. 产线用错物料或者配胶时出错导致角度偏低。   2. 产品深插,导致角度偏低。   3. 模条lens的r角发生变化,导致角度偏低。   4. 支架太深或晶片高度太

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127045.html2011/1/12 16:45:00

LED封装工艺常见异常浅析3

1. 导致本次角度偏低的因素主要是:a、本批次产品相对上批次产品全高较高,会导致角度有一定的偏低。b、本批次的模条lens已发生了变化,这是导致角度偏低的一个主要因素。   2

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127046.html2011/1/12 16:45:00

LED封装工艺常见异常浅析4

%左右,良率偏低。   (2) 分析步骤:   对封胶机台的气泡不良进行抽检,抽检数据如下:   第一次抽检2k,发现气泡15pcs,不良比例为0.75%,抽检时间为刚洗沾胶

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127047.html2011/1/12 16:45:00

离模剂使用量对LED产品的影响3

4. 实验结论:   4.1离模剂的使用量过多对产品的角度,波长,电压基本无影响,但亮度有2%~5%差别;   4.2离模剂的使用量对产品的外观有很大影响: 4.2.1离模

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127043.html2011/1/12 16:44:00

LED封装工艺常见异常浅析1

测在87.3度—96.3度,平均90.7度。   (2) 原因推

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127044.html2011/1/12 16:44:00

简述大功率LED在号志灯中的应用

b)。   2.生产制程不同:一般LED使用波峰焊机或手工焊均可,而大功率LED需要使用贴片焊机。   3. 配套的电子组件不同:因为焊接制程不同,因此与一般LED配套的电子组件也是需

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127040.html2011/1/12 16:43:00

离模剂使用量对LED产品的影响1

1.引言   离模剂作为LED产品中的一辅料,如果使用不当,将会对产品造成批量不良。尤其对用于在显示屏平板上的椭圆直插式LED影响更为明显.直接影响显示屏的视觉效果。   2

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127041.html2011/1/12 16:43:00

离模剂使用量对LED产品的影响2

根据以上条件,试验中情况:方案1在离模时产品无法顺利脱离模条,无法生产,此条件因离模剂太少不可取,取消试验;只对比方案2,3,4,5,6的LED产品效果。   3.2 不同离

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LED照明设计全析1

体照明应用中存在的问题   1、散热   2、缺乏标准,产品良莠不齐   3、存在价格与设计品质问题,最终消费者选择LED照明,缺乏信心   4、半导体照明在电气设计方

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