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料：led基板、led晶片、反射板、反射性材料 、光学膜、偏光板、驱动ic、lsi 控制器、其它封装元件及材料等；5、设计/解析工具/软件：设备解析工具、plm/cpc、pdm、ca
http://blog.alighting.cn/hanfeiexpo/archive/2010/10/11/104203.html2010/10/11 9:12:00
http://blog.alighting.cn/hanfeiexpo/archive/2010/10/11/104210.html2010/10/11 9:17:00
、数字视频光端机◆激光器及激光应用、激光加工设备和辅助设备及配件、光电红外传感器、激光和红外及热成像装置、红 外夜视、红外测温、光电附设及光电配套设备 ◆led元件及材料、led封
http://blog.alighting.cn/Rachel01/archive/2010/12/30/124576.html2010/12/30 11:58:00
助设备及配件、光电红外传感器、激光和红外及热成像装置、红外夜视、红外测温、光电附设及光电配套设备 ◆led元件及材料、led封装及模块、led半导体照明及应用、led制造和检测设备
http://blog.alighting.cn/sales7/archive/2010/12/30/124577.html2010/12/30 12:01:00
弯的问题无法以封装的设计（如覆晶或flip chip）改善，将电流截弯取直才是正道，必须将电极置于led芯片的两侧。电流平顺就可以明显提升led的亮度。除此之外，相同亮度的顺流le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126774.html2011/1/9 21:13:00
si衬底led芯片制造工艺 si衬底led封装技术 解决方案： 采用多种在线控制技术 通过调节p型层镁浓度结构 采用多层金属结构 1993年世
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127090.html2011/1/12 17:23:00
动；交流、直流发电机；电力变压器；蓄电池、充电电池和电池；电容器；不间断供电输电和配电—高低压配电设备；电缆及配线产品；绝缘材料；高压油浸式开关；封装变压器分站；内外部装置隔离开
http://blog.alighting.cn/kang1987/archive/2011/1/13/127222.html2011/1/13 13:18:00
展。近来，采用最近采用非晶硅（a-si）tft为阵列的am oled开发有突破性的发展，有助于oled产业的推展。若能结合oled业者在镀膜技术、oled封装技术及模块技术上的专长以
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133843.html2011/2/19 23:26:00
http://blog.alighting.cn/kang1987/archive/2011/2/24/135658.html2011/2/24 17:04:00
密光学展］ 光学材料，光学元件，光学仪器，光学加工检测设备，光学镀膜，机器视觉 ◆.［led展］ led元件及材料，led封装/模块，led半导体照明及应用，led制造/检测设
http://blog.alighting.cn/cioe0011/archive/2011/5/12/178222.html2011/5/12 9:56:00
