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样不仅对led光效有很大的影响， 而且会出现黑影的现象，对led的发光效果大打折扣。 我们为了不断的提高发光的效率，对灯罩材料进行多次的改进和测试。 最终引进了一种日本的光扩
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120506.html2010/12/13 22:40:00
据产品整体结构分为:整体式和电源分离式。 5技术要求 5.1外观结构 5.1.1外观要求：涂漆色泽均匀，无气孔、无裂缝、无杂质；涂层必须紧紧的粘附在基础材料 上；le
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120494.html2010/12/13 22:32:00
观检查：目视检查，外观应符合5.1.1的规定。 6.1.2尺寸检查：采用卷尺或类似工具测量，尺寸应符合5.1.2的规定。 6.1.3材料检查：目视检查，材料应符合5.1.3的规
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120495.html2010/12/13 22:32:00
家。代表高端技术、高端应用的led汽车前灯、大尺寸lcd背光源产业化研究取得重大进展。形成了从材料、外延、芯片、封装制造到led光源应用和服务的完整产业链。芯片制造业发展迅速，产值规
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/12/13/120436.html2010/12/13 16:22:00
员配戴的静电环若有引出线的，亦需将引出线接通埋地线上。 半成品、成品检测设备亦需接地。 led包装袋及半成品包装材料要使用防静电海棉或包
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120414.html2010/12/13 14:45:00
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120415.html2010/12/13 14:45:00
去电子， 它将变成带负电或正电，这些电荷在材料表面上积累我们就称之物体带上了静电。 电荷积累通常因材料互相接触分离而产生，也可由摩擦引起，称为摩擦起电。 有许多因素会影响电
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120411.html2010/12/13 14:44:00
代开始迈入了真正工业化的大生产， 直至80年代后期，由于一类新的聚酰亚胺薄膜材料的问世及应用， 挠性印制电路板使fpc出现了无粘接剂型的fpc(一般将其称为“二层型fpc”)。
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120404.html2010/12/13 14:40:00
、top-led、side-led、smd-led、high-power-led等。 三 led封装工艺流程 1）led芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00
我们今天来介绍散热参考设计方法： 为什么要进行热设计? 高温对电子产品的影响:绝缘性能退化；元器件损坏； 材料的热老化；低熔点焊缝开裂、焊点脱落。 温度对元器件的影响:一
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120402.html2010/12/13 14:38:00
