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据digitimes预估，2010年全球led产业产值分布(含上游晶粒及封装)，日本厂商市场占有率将达到26%，韩国厂商23%，台湾厂商市场占有率估计为19%，韩国厂商产值排名可
https://www.alighting.cn/news/20101124/102497.htm2010/11/24 16:37:08
公司主要从事厨房小家电生产和led封装产品、led应用业务。2010年度归属于上市公司股东的净利润比上年同期增长360%-390%，预计在22536万元-24006万元之间。
https://www.alighting.cn/news/20101124/116967.htm2010/11/24 9:51:50
亿光推出专为led显示屏应用设计之全新虹(hong)系列全彩led光学元件，首先推出的虹系列hnb503拥有特殊的封装设计可完美满足户外led显示屏应用。
https://www.alighting.cn/pingce/20101124/123177.htm2010/11/24 9:31:25
为支撑，致力于生产led的外延片，芯片、封装器件，及相关应用产
https://www.alighting.cn/news/20101124/116969.htm2010/11/24 9:23:44
地的三安电子现在是中国最大的芯片、外延片生产企业，占中国总产量达5成以上，成为最大的超高亮度发光二极管外延及芯片产业化业者。 至于led封装领域，华联电子一直是大陆的龙头，而漳州富
http://blog.alighting.cn/joinmax/archive/2010/11/24/116141.html2010/11/24 9:05:00
预期2011年将以左右两侧发光、或单靠下侧发光为主，随着设计简化、led用量减少，led的功率和亮度也都将提升。
https://www.alighting.cn/news/20101124/91675.htm2010/11/24 0:00:00
公司包办明(2011)年3种新车款的车灯模块订单，预计第4季开始出货，明年led车灯模块出货量可望达100万片。
https://www.alighting.cn/news/20101123/116970.htm2010/11/23 11:41:26
lm431是在标准温度范围内操作可保证温度稳定性的可调并联稳压器。 目前它的芯片尺寸封装采用美国国家半导体micro SMD封装技术。 输出电压可设置在任何级别，最高达36v，选
http://blog.alighting.cn/neemo22/archive/2010/11/23/115960.html2010/11/23 9:38:00
杭州士兰集成电路有限公司以模块项目向科技部联合申报2011年“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”科技重大专项。
https://www.alighting.cn/news/20101123/91674.htm2010/11/23 0:00:00
到30%，热管理技术成为led照明的关键技术之一。本文利用计算机仿真软件floefd，针对商用led照明灯具的散热器材料、有效散热面积、金属基板、封装填充材料、对流条件、辐射等因素进
http://blog.alighting.cn/ahwlkj/archive/2010/11/22/115868.html2010/11/22 17:07:00
