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结合功率型gan基蓝光LED芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将LED芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接后的功率
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1064.htm2010/1/18 14:26:55
文章介绍了几种常见的LED芯片表面脏污类别以及预防对策，包括芯片制造商生产过程中产生和封装厂生产中带入的脏污，另外列举了几种与脏污容易混淆的芯片工艺异常现象。欢迎下载学习！
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1062.htm2010/1/18 14:08:40
从技术和市场经济的角度对LED灯具低压驱动ic的技术要求进行分析，简述家庭照明用LED驱动ic工作原理和应用技术。欢迎下载学习！
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1061.htm2010/1/18 13:55:57
最近,照明设计师和消费者们在依据制造商报告的额定效率比较LED产品和传统光源时存在困扰已毫无疑问。许多LED灯具的光效参考值(lmpw)出现在行销环节和产品信息当中。而照明设计
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1060.htm2010/1/18 13:47:32
与正装LED相比,倒装焊芯片技术在功率型LED的散热方面具有潜在的优势。对各种正装和倒装焊功率型LED芯片的表面温度分布进行了直接测试,对其散热性能进行了分析。研究表明,焊接
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1059.htm2010/1/18 11:25:13
采用x光双晶衍射仪分析了gan基发光二极管外延材料晶体结构质量并制成gan2LED芯片,对分组抽取特定区域芯片封装成的gan2LED器件进行可靠性试验。对比分析表明,外延晶片中的
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1058.htm2010/1/18 11:18:27
中国已成为LED灯具的最大生产国，但由于美、日、德、韩上游厂商用专利技术建立了一道道难以逾越的障碍，导致LED灯具价格居高不下，中国LED照明业的产能发展至今仍未形成规模化。
https://www.alighting.cn/news/2010118/V22614.htm2010/1/18 11:16:08
LED照明的变革将扩展人们的照明观念，LED在21世纪居室照明灯具设计中将更加体现节能化、健康化、艺术化和人性化的发展趋势。
https://www.alighting.cn/news/2010118/V22613.htm2010/1/18 11:05:00
2009年，LED产业一路飚红，随着国家“节能环保”政策的贯彻，政府也加大力度支持LED产业的发展。
https://www.alighting.cn/news/2010118/V22609.htm2010/1/18 10:29:36
现在越来越多的ic设计厂家加入了LED设计队伍，设计出众多型号，在此从性能价格比方面详细的谈谈，怎样选择自己合适的ic，哪些ic最合适自己准备设计的产品。
https://www.alighting.cn/news/2010118/V22607.htm2010/1/18 10:06:43
