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[原创]こちらは千趣会ベルメゾンネット

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[原创]本店葉県木更津市大和

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  http://blog.alighting.cn/rhgerge/archive/2010/1/18/25593.html2010/1/18 16:31:00

以封装来改善LED的发光效率

本文主要针对LED市场与封装技术进行讨论,并说明其未来的发展趋势。欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1069.htm2010/1/18 15:50:51

绿色节能设计在室外LED灯具开发的运用

作为新兴的照明技术,LED照明被誉为“21世纪的绿色照明”,是一种非常有效的节能和环保手段。着重探讨在工业设计领域,如何在包括路面照明灯具和景观照明灯

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1068.htm2010/1/18 15:43:21

路灯照明工程中LED灯具的应用前景分析

LED(半导体发光二极管)照明灯具被誉为21世纪的绿色照明产品。它不仅具有寿命长、启动时间短、结构牢固、节能、发光体接近点光源等特点,而且作为薄型灯具,材料选择范围大,没有紫外辐

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1067.htm2010/1/18 15:38:09

基于pc的LED外延片的无损检测扫描系统

能。基于pc的检测系统智能化、自动化,实现了对LED外延片的无损、快速、准确的在线扫描测量。欢迎下载学

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1066.htm2010/1/18 14:56:30

基于mems的LED芯片封装的光学特性分析

本文提出了一种基于mems的LED芯片封装技术,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装LED芯片的反射腔。分析了反射腔对LED的发光强度和光束性能的影响,分析结果表明该反射腔可

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1065.htm2010/1/18 14:49:11

功率型LED芯片热超声倒装技术

结合功率型gan基蓝光LED芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将LED芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接后的功率

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1064.htm2010/1/18 14:26:55

有关LED芯片脏污与几种芯片工艺现象的辩识

文章介绍了几种常见的LED芯片表面脏污类别以及预防对策,包括芯片制造商生产过程中产生和封装厂生产中带入的脏污,另外列举了几种与脏污容易混淆的芯片工艺异常现象。欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1062.htm2010/1/18 14:08:40

LED灯具的低压驱动技术

从技术和市场经济的角度对LED灯具低压驱动ic的技术要求进行分析,简述家庭照明用LED驱动ic工作原理和应用技术。欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1061.htm2010/1/18 13:55:57

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