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整合mosfet和功率因子校正(pfc)的fls0116、fls3217和fls3247，其设计针对低功率led应用而优化。由于加入整合式功率mosfet，这三款组件能尽量减小电
https://www.alighting.cn/pingce/20120725/122828.htm2012/7/25 9:29:54
摘要：结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布，在硅载体上电镀制作了金凸点，然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明，在合适的热超声参数范围内，焊接
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/7/111412_00.htm2012/6/7 11:14:12
led照明2013年应用成熟,整体需求拉升快速,上游晶片厂也在考量市场价格仍不断下滑,纷纷做出转型策略,中国中低功率市场呈价格下杀快速的红海,台湾晶元厂为维持其毛利表现,进而转
https://www.alighting.cn/news/2013816/n806955122.htm2013/8/16 10:42:07
led封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。
https://www.alighting.cn/news/2009123/V21995.htm2009/12/3 11:20:21
"中照照明奖"项的设立对促进中国照明事业的发展意义深远中国照明学会决定尽快启动首届奖励活动，有关奖励项目与奖励办法正在制定中
https://www.alighting.cn/news/20050729/102457.htm2005/7/29 0:00:00
led通常按照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。led的测试与分选是led生产过程中的一项必要工序。目前，它是许多led芯片和封
https://www.alighting.cn/resource/20131122/125097.htm2013/11/22 14:15:02
8月7日,全球知名led制造商首尔半导体表示，首尔半导体在全球led封装厂营收排名中名列第四，成长迅速。根据美国权威市场调研机构ihs最新发布报告，首尔半导体2013年led封
https://www.alighting.cn/news/2014814/n891864919.htm2014/8/14 9:19:02
时间追溯至2011年，林纪良刚被木林森董事长孙清焕延揽，台湾地区led产业中甚少有人关注这间大陆公司。四年过去，木林森不仅已经跃升大陆最大的led封装厂，每个月200、300亿
https://www.alighting.cn/news/20150122/110256.htm2015/1/22 9:49:03
一份出自武汉职业技术学院的，关于smd贴片型led的封装的技术资料，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/3/4 13:44:39
近日，中微半导体设备(上海)有限公司(以下简称“中微”)宣布，中国福建省高级人民法院同意了中微针对维易科精密仪器国际贸易(上海)有限公司(以下简称“veeco上海”)的禁令申请，
https://www.alighting.cn/news/20171218/154420.htm2017/12/18 10:39:05
