站内搜索
飞利浦：高功率led在背光源的应用，“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”飞利浦lumileds herb schle发表《高功率led在背光源的应用》一文，与大家探讨高功
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/20/104751_29.htm2011/6/20 10:47:51
随着led技术的发展，led的应用已经从传统的小功率便携产品背光拓展至中大功率的室内照明、室外照明及手电筒等应用。根据驱动电源的不同，led照明通常可以划分为交流-直流(ac-d
https://www.alighting.cn/resource/20131029/125181.htm2013/10/29 10:40:28
本文介绍了传统led封装的全步骤，介绍了led封装的作用，形式，以及封装的工艺流程。供大家参考学习。
https://www.alighting.cn/2013/1/30 14:40:12
led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展，主要的亮点为陶瓷基板封装、flip chip、荧光粉涂布技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42
据了解，作为全球最早进入led通用照明领域的公司之一，中微光电子计划在武进高新区投资建设led节能照明产品生产和研发基地 ，项目总投资1.8亿美元，注册资本6000万美元，包括大
https://www.alighting.cn/news/20121012/113252.htm2012/10/12 9:59:45
一般最简单的led具有如图1(a)所示的5mmled结构，而lumileds公司的封装称其为luxeon。
https://www.alighting.cn/resource/2008111/V13667.htm2008/1/11 10:12:17
一般最简单的led具有如图1(a)所示的5 mm led结构，而lumileds 公司的封装称其为luxeon。
https://www.alighting.cn/news/2008111/V13667.htm2008/1/11 10:12:17
规模拟验证结果，加以对照证实本文设计的可行性。本篇论文成功设计出拥有截止线的led封装结构，可满足汽車近灯欧规ece-r112的需求。本研究之封装结构于消耗功率、总体积与造型设计自由
https://www.alighting.cn/resource/20110407/127774.htm2011/4/7 16:55:28
2010年3月18日，高功率led市场与应用研讨会在深圳马哥孛罗好日子酒店隆重举行，本次研讨会由ledinside主办，旭明光电股份有限公司合办及深圳市格益德实业有限公司协办。
https://www.alighting.cn/news/2010319/V23164.htm2010/3/19 14:16:16
第三代cob产品的功能区避开了绝缘层导热系数低的缺点，让芯片直接固晶于纯铝材上，其导热系数高达，保障了产品的热传导通道，使芯片的热源能顺畅的导通传递至外界灯体，相对传统smd贴装
https://www.alighting.cn/pingce/20121101/122317.htm2012/11/1 9:44:08
