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初典型的小功率荧光粉，粒度d50集中在7~8微米；有研稀土的smd荧光粉，粒度d50集中在9~10微米，以及COB荧光粉，粒度d50集中在20微米以上；英特美的中高功率荧光粉，粒度
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/5/25/317945.html2013/5/25 12:45:18
、创新型的COB光源技术、全新smd led封装及测试新技术以及led照明灯具的未来设计趋势。参会的众多led企业负责人关于led新技术的相关问题得到了演讲嘉宾的回答。 有研稀土高
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/5/25/317943.html2013/5/25 12:35:25
有研稀土COB 专用荧光粉问世 2012-10-1014:00:00中国半导体照明网行业:其它浏览 随着白光led的COB封装技术不断完善, 如今COB产品已成为市场当仁不让的热
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/5/25/317937.html2013/5/25 12:14:28
提出了一种热传导高、热膨胀匹配良好、低成本、大功率、高亮度led封装技术。该技术采用光电子与微电子技术相结合,利用背面出光的led芯片,倒装焊接在有双向浪涌和静电保护电路的硅基
https://www.alighting.cn/2013/5/23 11:36:13
2013年5月20日，led 照明领域的市场领先者科锐公司宣布，2013科锐led创新技术交流会在北京、上海、深圳、广州成功举办。科锐通过此次一系列的技术交流会，与来自国内近700
https://www.alighting.cn/news/20130521/112391.htm2013/5/21 9:36:09
匀，可用大电流驱动;2、硅衬底比蓝宝石衬底散热好，芯片光衰更小;3、采用无损剥离方法，消除了产品衬底和发光材料层之间的结构应力，产品可靠性更好;4、采用倒装技术，正面发光，具有朗伯发
http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/5/15/317208.html2013/5/15 10:08:53
介绍了一种大功率、高亮度led倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石led芯片,倒装焊接在有静电放电(esd)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统led出光效率低下和散热问题做
https://www.alighting.cn/resource/20130514/125606.htm2013/5/14 13:15:35
面上的有效光降低。那么怎样才能提高整灯路面光效呢？led工厂绿时代路灯设计思路是这样的。首先，从光源封装结构着手解决问题。同等发光量的芯片，采用单颗封装方式的光通量大于采用COB方式封
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/5/8/316739.html2013/5/8 9:06:29
厂纷纷利用覆晶、COB等新兴封装设计提高成本效益，以增强产品竞争力。新兴led封装成焦点 固态照明的制造厂商都在探索封装的基板、类型与成分，以在价格、效能上达到完美平衡。若要求一
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/6/316608.html2013/5/6 10:35:11
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/6/316607.html2013/5/6 10:33:58
