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一份由来自华中科技大学能源与动力工程学院、武汉光电国家实验室微光机电系统研究部的罗小兵主讲的关于介绍《大功率led封装与应用中的热管理》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查
https://www.alighting.cn/resource/20130814/125403.htm2013/8/14 11:07:50
本文针对目前封装大功率led芯片所采用的cob工艺进行分析，提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上，另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上，制作三
https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35
针对由大功率led组合构成的led灯具的特性，选择照度和发光均匀性作为需要测试的led灯具的光学特性指标，提出这两个检测指标的测量设计方案；并考虑灯具发热对其光学特性的影响，采
https://www.alighting.cn/resource/20120314/126669.htm2012/3/14 10:53:29
士发表了《大功率gan led技术》的专题演
https://www.alighting.cn/news/20110808/108974.htm2011/8/8 19:57:21
可见光通信在国内外还处于起步和摸索阶段，但其应用前景非常看好。本研究通过采用相应的调制解调技术，借由现有的技术与设备条件，快速验证了led 路灯实现可见光通信的可行性，并且通过光
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/25/101817_60.htm2013/11/25 10:18:17
国内很多led路灯厂家在技术参数说明上，为了宣称自己产品的高光效，往往把芯片的初始光通除以光源的消耗电功率得出比值，作为产品高光效的数据。
https://www.alighting.cn/news/201078/V24301.htm2010/7/8 8:55:46
通过大量试验。探索了荧光粉分层封装和荧光粉混合封装的不rcj荧光胶封装工艺对大功率白光led显色性能的影响。通过甄选荧光粉、硅胶以及配比，制备出显色指数(crj)为95的高亮度、
https://www.alighting.cn/resource/2012/8/16/183317_95.htm2012/8/16 18:33:17
高热导率银粉导电胶是近几年为适合大功率高亮度led封装用而研发的新型产品。介绍了高热导率银粉导电胶在led照明中的应用现状及市场情况，以及影响银粉导电胶导热性能的主要因素、提高
https://www.alighting.cn/resource/20130314/125885.htm2013/3/14 13:39:32
6月12日，晶能光电(江西)有限公司新一代硅基大功率led芯片产品发布会在广州香格里拉大酒店举行。晶能光电此次共推出包含28*28、35*35、45*45和55*55在内的四款硅
https://www.alighting.cn/news/2012627/n168540848.htm2012/6/27 16:58:02
近日，中山市led产业又出新成果，由中山市鸿宝电业有限公司研制的《单珠大功率30w组合的led路灯》项目正式通过了科技成果鉴定，并被认定在半导体照明领域，产品整体技术达到国内领
https://www.alighting.cn/news/201033/V22991.htm2010/3/3 13:37:32
