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照明工程设计流程和规范

本文收集原始资料和技术条件,使用要求、了解建筑和结构的情况。并提出设计方案,明确照明效果和照明参数,绘制施工图,编制照明材料明显表和概预算。

  https://www.alighting.cn/resource/2014/2/24/173327_48.htm2014/2/24 17:33:27

钟雄:简析led射灯

本文将从led射灯的技术要求,常见led射灯的规格及类型, led射灯结构,led射灯选购常识,以及led射灯发展方向这几个方面做简单介绍和思考。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/7/17/15156_12.htm2012/7/17 15:15:06

led芯片表面制备荧光粉层的新方法

表面活性剂的加入,增加了粉浆的稳定性:感光胶内外相结构既保持了硅胶的优良特性,又能通过外相曝光影使硅胶具有平面保形涂层.得到的白光led的光通量大幅度提高。

  https://www.alighting.cn/2014/10/31 11:10:02

功率型白光led封装设计的研究进展

在现有蓝光芯片激发钇铝石榴石(yag)荧光粉来实现节能、高效的白光led 照明的基础上,介绍了可以提高功率型白光led 的取光效率和空间色度的均匀性的各种封装结构和材料。

  https://www.alighting.cn/resource/20140711/124452.htm2014/7/11 10:23:34

固态照明对大功率led封装的四点要求

led作为目前最有潜力的固态照明技术,涉及其照明应用,提出了针对于led封装的具体要求,采用新型封装结构和技术,提高光效/成本比,是实现led灯具商品化的关键。

  https://www.alighting.cn/resource/20120717/126506.htm2012/7/17 15:44:52

oled全彩化技术

oled 全彩化技术的发展,目前较常见的全彩化技术分别是:多层化结构、积层色转换法、画素并置法以及彩色滤光片法等。

  https://www.alighting.cn/news/20070116/104562.htm2007/1/16 0:00:00

科锐推出新款高密度级xp-l led 达200 lm/w光效

2014年5月23日,科锐正式宣布推出xlamp? xp-l led,这是业界首款能够在350 ma电流条件下达到200 lm/w光效的商业化量产单芯片大功率led封装器件

  https://www.alighting.cn/pingce/20140523/121526.htm2014/5/23 9:25:36

液晶显示器led背光的夜视兼容特性分析

理论分析了液晶显示器件(lcd)夜视成像系统(nvis)的评价方法,给出了对比橙绿蓝(ogb)彩色发光二极管灯中各单色发光芯片对夜视辐亮度贡献大小的方法。

  https://www.alighting.cn/resource/20150313/123476.htm2015/3/13 12:04:45

安森美半导体加入imec硅基氮化镓研究项目

安森美半导体(on semiconductor)加入了领先纳米电子研究中心imec的多合作伙伴业界研究及开发项目,共同开发下一代硅基氮化镓(gan-on-si)功率器件

  https://www.alighting.cn/news/20121010/113599.htm2012/10/10 11:35:07

一种增光型top-view csp及其工艺研究

近年来,led行业的迅猛发展使得led的封装结构呈现出多样化的发展趋势。在体积小型化方向,csp led应运而生。发展过程中,top-view csp的市场逐渐形成,但白墙围挡限

  https://www.alighting.cn/news/20161230/147256.htm2016/12/30 18:23:13

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