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如果2013年，贴片是主流;那2014年，cob封装正逐渐成为市场主流，生产总量比2013年上升了20%-30%。其中，cob封装的球泡灯甚至占市场40%-50%的份额。
https://www.alighting.cn/news/20150721/131135.htm2015/7/21 9:28:07
led产业逐渐走出低端重复竞争的局面，基础技术与产品定位在企业下一阶段竞争中占据越来越重要的地位，作为拥有原创技术和产业化条件的晶能光电下一步技术方向如何?此次阿拉丁照明论坛间隙，
https://www.alighting.cn/news/20160704/141618.htm2016/7/4 13:42:26
两年一届的法兰克福国际照明展(light + building )是全球最顶级的照明展，于2018年3月18日至23日在德国法兰克福展览中心一连举行六天。红壹佰照明亮相10.1 c
https://www.alighting.cn/news/20180320/155725.htm2018/3/20 10:55:47
随着led照明进入市场，高功率led的散热问题越来越受到重视，因为过高的温度会导致led发光效率降低，并且会影响产品的生命周期、发光效率、稳定性，甚至对led的寿命造成致命性的影响
https://www.alighting.cn/pingce/20120929/122536.htm2012/9/29 9:51:14
要提高led的可靠性与稳定性必须推出更低热阻以及在更低结温下工作的led光源，由于led工作时产生的90%热量都是向下走，因此作为led光源最核心部件----晶片对其散热载板的导热
https://www.alighting.cn/pingce/20120912/123273.htm2012/9/12 9:53:45
科锐正式宣布推出xlamp xhp35 led系列。xlamp xhp35 led器件比之科锐之前最高性能的单芯片led器件，能够提供50%更多光输出，为3535封装器件设立了性能
https://www.alighting.cn/pingce/20150720/131122.htm2015/7/20 11:24:25
欧司朗光电半导体近日宣布，其与上海澳星照明电器合作开发的交通灯搭载了欧司朗oslon signal 120新型led光源，专为交通信号灯更新换代而设计，不仅拥有更长的运行寿命，而且
https://www.alighting.cn/pingce/20161107/145814.htm2016/11/7 9:47:25
结果表明,理论计算值与热仿真结果基本一致,测量值也能很好地与理论计算值相吻合。
https://www.alighting.cn/2015/1/5 12:12:11
ies lm-85标准定义了一种led的测量和表征方案，同时可考量元件在ssl产品中工作时的实际温度。
https://www.alighting.cn/resource/20141017/124196.htm2014/10/17 9:43:51
随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对 led封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技术思路来
https://www.alighting.cn/resource/20110604/127515.htm2011/6/4 19:09:26
