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文章主要是对大功率led 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率led 的封装要求、封装的关键技术、封装的形式，大功率led 封装技术的工艺流程简单介绍。
https://www.alighting.cn/resource/20130613/125522.htm2013/6/13 14:48:36
件、led封装、led荧光粉、外延、大功率led、新型材料”等主题，给会场观众讲述了各类led前沿技
https://www.alighting.cn/news/20110621/109030.htm2011/6/21 11:16:37
《led散热方式及散热材料设计介绍》主要内容：散热的方式——主要是物理方式、散热器与环境的热交换、纯铝散热器、纯铜散热器、铜铝结合技术。
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/27/172925_11.htm2011/6/27 17:29:25
市场研究机构nanomarkets于10月下旬发布了一份有关oled照明材料市场的报告，报告中预测2018年oled照明材料营收将超过13亿美元，届时，oled照明将被广泛应
https://www.alighting.cn/news/20121031/n625045310.htm2012/10/31 15:24:51
本文着重针对导热材料中导热胶带的使用做了特别的应用研究，采用不同性能的导热胶带进行led散热影响的实验和研究，以此说明导热材料的对于大功率led 散热的重要性。
https://www.alighting.cn/2011/11/2 14:08:26
照明产品封装一直是近年来行业研究的重点。近日，晶台光电推出全新白光封装产品2835，是继该公司推出3528后进一步优化的优势照明封装产品。
https://www.alighting.cn/pingce/2012410/n300838737.htm2012/4/10 9:56:59
led封装、结构和工序是怎样的呢？下面进行了相关描述。
https://www.alighting.cn/resource/20101027/128262.htm2010/10/27 11:27:08
中国led封装大厂木林森宣布2016年将跨入半导体封装领域，范围包括整个ic封装领域。木林森执行总经理林纪良表示，在跨入半导体封装规划上，今年进行市场调查，2016年正式启动。初
https://www.alighting.cn/news/20151215/135264.htm2015/12/15 9:44:50
led已经广泛应用于显示、照明等领域，led封装厂的基本职能是将led芯片封装在密闭的胶体内，以方便终端厂商安装使用，然而不同的终端应用决定了其有不同的光学需求。借助光学仿真软
https://www.alighting.cn/resource/20110330/127802.htm2011/3/30 16:30:07
过去led只能拿来做为状态指示灯的时代，其封装散热从来就不是问题，但近年来led的亮度、功率皆积极提升，并开始用于背光与电子照明等应用后，led的封装散热问题已悄然浮现。
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127297.htm2011/8/18 14:47:10
