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寸是在7m┫左右。■利用封装数个小面积led晶片,快速提高发光效率和大面积led晶片相比,利用小功率led晶片封装成同一个模组,这样是能够较快达到高亮度的要求,例如,citizen就
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229909.html2011/7/17 23:09:00
采用金属有机物化学淀积技术在不同倾角(0°—0.3°)的蓝宝石衬底上外延n型gan.通过原子力显微镜观察到n型gan均呈台阶流生长模式,0.2°和0.3°倾角衬底的n型gan表面台
https://www.alighting.cn/resource/20110831/127219.htm2011/8/31 16:42:02
压和变换成恒流源，输出恒定的电流驱动led 光源。led光源是按灯具的设计要求由小功率或大功率led 多串多并而组成。每串的if 电流是按所选用的led 光源if 要求设计，总的正向电
https://www.alighting.cn/2013/3/6 10:10:47
d产品有两种实现方式：一是采用单一的大面积功率级led芯片封装，美国、日本已经有5w芯片的产品推向市场，需要低压大电流的恒流驱动电源供电，其价格也比较高；另一种是采用小功率芯片集
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134111.html2011/2/20 22:50:00
功率因数 在交流电路中，电压与电流之间的相位差(φ)的余弦叫做功率因数，用符号cosφ表示在数值上，功率因数是有功功率和视在功率的比值，即cosφ=p/
http://blog.alighting.cn/pjd1121/archive/2009/12/19/21847.html2009/12/19 15:15:00
led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
采用了正向电压法对3w 蓝光led进行了热阻测量,其数值与仿真结果基本相符,验证了模拟仿真结果的真实性。
https://www.alighting.cn/resource/20150105/123797.htm2015/1/5 12:18:51
就今天而言，白光led仍旧存在着发光均一性不佳、封闭材料的寿命不长，而无法发挥白光led被期待的应用优点。但就需求层面来看，不仅一般的照明用途，随着手机、lcdtv、汽车、医疗等的
https://www.alighting.cn/resource/20140804/124384.htm2014/8/4 10:19:29
据国际能源署(iea)估计，全球消耗的电能中有19%是用于照明。因此，近年来，世界各国纷纷致力于以更高能效的方案来替代低能效的白炽灯光源。而随着发光二极管(led)在流明输出及光效
https://www.alighting.cn/2013/11/5 11:07:37
目前在led外延、芯片厂商中，台湾led厂商相当积极，晶电、泰谷都已投入其它能替代蓝宝石基板的技术开发，希望能使大功率led达到更好的散热效果。同时所研发的方向并不局限于金属基板。
https://www.alighting.cn/news/20111208/89889.htm2011/12/8 9:25:58
