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下列情况产生： 1：荧光粉和混合的胶作用，使荧光粉的性能降低，在温度的初期作用下，使荧光粉的性能恢复; 2：荧光粉和混合的胶作用，使荧光粉的性能提高。 3：蓝光芯
http://blog.alighting.cn/b789456123013/archive/2011/4/24/166992.html2011/4/24 12:09:00
量在线检测的重点突破对象。 支架式全环氧包封的主要工序是[4],首先对led芯片进行镜检、扩片,并在一组连筋的支架排中每个led支架的反光碗中心处以及芯片的背电极处点上银胶(即点
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00
光粉和混合的胶作用，使荧光粉的性能降低，在温度的初期作用下，使荧光粉的性能恢复;b：荧光粉和混合的胶作用，使荧光粉的性能提高。c：蓝光芯片的初始一段时间性能有增强。 在试验中发
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2013/7/2/320296.html2013/7/2 11:19:29
将搅拦容器之壁面及底部死角部分均一搅拦。 (处理法)再次搅拦。 3.氯泡残留 (状况)真空胶泡时﹐一直气泡产生。 (原因)1.树脂及硬化剂预热过高。 2.增粘后进入注型物
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107076.html2010/10/15 16:38:00
械设备、室内装饰材料、木材、建筑胶凝制品2010年黎巴嫩重建展/中东机械展/建筑材料：机场设备、防腐产品、建筑五金、厨房卫浴、新型建材、玻璃幕墙、石材幕墙、建筑铝材、建筑不锈钢、建
http://blog.alighting.cn/lvyingxue/archive/2009/8/31/5760.html2009/8/31 17:56:00
d封装结构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00
用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/w～300℃/w，新的功率型芯片若采用传统式的led封装形
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133826.html2011/2/19 23:17:00
傳導出去來實現真正散熱的目的。晶片发热的最好状态为45℃——55℃。市面上一般为银胶固晶工艺，胶热膨胀且胶阻热较大，不能很好地给支架的铜柱传热；而我司主要的产品特色为银锡共晶工艺，
http://blog.alighting.cn/bapeqqk/archive/2011/4/15/165579.html2011/4/15 13:10:00
http://blog.alighting.cn/bapeqqk/archive/2011/4/15/165580.html2011/4/15 13:10:00
1 散热技术传统的指示灯型led 封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250～300 ℃
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00
