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本文为香港应用科技研究院高级经理钟沛璟先生关于《astri led 照明技术发展动态》的精彩演讲讲义，经过钟沛璟先生授权特此发布于新世纪led网络平台，提供给大家下载共享，学习。
https://www.alighting.cn/resource/20111019/127004.htm2011/10/19 9:34:24
半导体照明技术无论是上游芯片或是下游封装荧光粉技术，由于美、日等国因开发较早，故拥有大部分技术权利，台湾产业也因此每年支付给国外技术的权利金费用超过上亿美元。
https://www.alighting.cn/news/2010121/V22671.htm2010/1/21 9:58:14
disque吊灯由荷兰设计师marc van der voorn设计。两个半透明的碗型碟片用一根65米长的细弦捆绑在一起。整个设计无一根螺丝。
https://www.alighting.cn/case/2011/4/12/151354_27.htm2011/4/12 15:13:54
随着led照明的逐渐发展，越来越多客户会习惯性的拿手机对着led灯具进行拍摄，通过观察有无频闪而确定该灯具是否对人眼睛有伤害。这种做法不完全正确的 。
https://www.alighting.cn/pingce/20130510/121842.htm2013/5/10 11:49:59
本文就cob封装相对于传统led封装的优势进行阐述，主要从生产制造效率优势，低热阻优势，光品质优势，应用优势，成本优势五大方面进行对比，说明cob封装在未来led照明领域发展
https://www.alighting.cn/2012/11/15 14:22:55
随着led产业迎来led照明时代，竞争日益加剧，led产业呈现m型化趋势，高单价但量少的产品占据一头，另一边则是考量成本且量大的产品，而成本下降的趋势日益明显。
https://www.alighting.cn/news/20131120/n950158390.htm2013/11/20 10:01:00
什么样的新兴市场会在2010年带给后段设备材料供应商高达数十亿美元的商机?根据法国市调公司yole développement研究，高亮度(hb) led的封装将是未来年成长率上
https://www.alighting.cn/news/201039/V23046.htm2010/3/9 9:27:47
由美国明导科技与德国英飞凌科技2005年共同发表创意时所提出的半导体封热阻检测方法，被管理半导体封装热特性评测技术的jedec jc15委员会认定为“jesd51-14”标准，命
https://www.alighting.cn/news/20110402/100611.htm2011/4/2 13:14:01
本文通过深入研究风光互补照明系统工程应用存在的问题，结合多年的实践经验，提出了一种基于新型基板封装的风光互补led照明控制器设计方法，其采用新颖的电路和特殊的电路封装方式，很
https://www.alighting.cn/resource/20131107/125143.htm2013/11/7 11:10:56
近年来，我国led封装能力提高较快，封装品种较全，相对于外延和芯片产业，中国大陆的led封装产业最具竞争力、最具规模，技术水平也最接近国际先进水平。国内led封装产业已趋于成
https://www.alighting.cn/news/2014123/n715067700.htm2014/12/3 9:54:27
