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当下大部分led灯均使用的铝基板，铝基板在焊接面和散热面之间为了解决电路和散热体的绝缘、耐压，在他们之间加了一层绝缘的环氧树脂，虽然解决了电气性能上的问题，但是直接导致了热阻增
https://www.alighting.cn/news/201449/n202761430.htm2014/4/9 10:06:52
低led光源与二次散热机构安装介导之间的热阻;2.设计良好的二次散热机构;控制额定输入功率和谐波电流;降低led工作环境温度等。
https://www.alighting.cn/news/20120614/89414.htm2012/6/14 17:07:42
%的led元件空间，并自行开发出多层导通孔结构，增加了热传导的路径，降低led芯片与陶瓷散热基板的热阻，可有效提升led发光效
https://www.alighting.cn/news/20100921/93992.htm2010/9/21 0:00:00
隆达电子将发表100瓦cob(集成式封装)led产品，效率高达130流明瓦(lm/w)，且热阻极低，展现该公司在高功率cob之领先技术。此外，另有高压晶粒驱动之蓝光led封装，以
https://www.alighting.cn/news/20120607/113235.htm2012/6/7 11:03:04
0 k/w 的超低热阻及高达 200mw 的功耗而进行了优化，可实现高达 70ma 的高驱动电流，从而比现有的 smd led 产品的亮度提高了一
https://www.alighting.cn/news/20080623/118539.htm2008/6/23 0:00:00
色的led“vlmy82..”。光功率高达14000mcd，热阻为20k/w。主要用于橱窗显示屏、标志牌、以及汽车的仪表板背照灯、刹车灯和转向灯
https://www.alighting.cn/news/20080903/119468.htm2008/9/3 0:00:00
今天发布的这些器件采用plcc-4封装，优化的引线框使热阻降低至300k/w，功率耗散高达200mw，从而使器件能够使用高达50ma的驱动电流，使亮度达到vishay采用plcc
https://www.alighting.cn/news/20100201/119605.htm2010/2/1 0:00:00
近日，国星光电受第三代半导体联盟标委会（casas）邀请参与了《碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（sic mosfet）热阻电学法测试方法》、《碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体
https://www.alighting.cn/news/20210622/171619.htm2021/6/22 13:53:56
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要，但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面，从而降低封装热阻，提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料(散热基板、萤光粉、灌封胶)选择很重要，但封装结构中应尽可能减少热学和光学介面，从而降低封装热阻，提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/21/164423_58.htm2012/12/21 16:44:23
