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https://www.alighting.cn/resource/2012/6/20/182844_43.htm2012/6/20 18:28:44
有关led封装工艺中，铜线工艺以其成本低的特点被广泛应用于led封装领域。但是在实际应用中，相对金线焊接来说，铜线工艺仍存在很多未解难题。本文列出一些常见的问题供大家参考。
https://www.alighting.cn/2015/3/13 10:58:31
受到tv背光与一般照明应用回温挹注，led厂看好3月起恢复过去旺季成长轨迹，可望使得2011年第1季淡季不淡，部分封装厂预期，第1季营收可望较2010年第4季成长达10%或
https://www.alighting.cn/news/20110224/92076.htm2011/2/24 10:59:53
led照明美国大厂科锐公司(nasdaq: cree)宣布推出升级版更高亮度的xlamp xt-e hv和xm-l hv高压led，与不久前发布的xlamp xb-d与xt-
https://www.alighting.cn/pingce/20120411/122609.htm2012/4/11 9:35:02
led封装、结构和工序是怎样的呢？下面进行了相关描述。
https://www.alighting.cn/resource/20101027/128262.htm2010/10/27 11:27:08
超高亮度led的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于led芯片输入功率的不断提高，对这些功率型led 的封装技术提出了更高的要求。功率型le
https://www.alighting.cn/resource/20131216/125004.htm2013/12/16 11:11:10
中国led封装大厂木林森宣布2016年将跨入半导体封装领域，范围包括整个ic封装领域。木林森执行总经理林纪良表示，在跨入半导体封装规划上，今年进行市场调查，2016年正式启动。初
https://www.alighting.cn/news/20151215/135264.htm2015/12/15 9:44:50
国内led封装应用领域上市公司各有特点，从技术层面来分析：1、瑞丰光电(300241,股吧)在led封装技术上较为领先，其次为鸿利光电；2、雷曼光电、洲明科技与奥拓电子在led显
https://www.alighting.cn/news/201195/n106634275.htm2011/9/5 9:16:41
据台湾媒体报道，led下游封装厂产能大扩充，2010年亿光(2393)smd月产能将倍增，东贝(2499)、宏齐(6168)、佰鸿(3031)针对smd封装都有大幅扩产计划，业
https://www.alighting.cn/news/2009121/V21934.htm2009/12/1 8:41:00
在led封装制程中，硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序，发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。含银材料被硫化会生成黑色的硫化银，导致硫化区域变黄、发黑;
https://www.alighting.cn/news/20150320/83620.htm2015/3/20 9:38:37
