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大功率照明级led的封装技术

大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。

  https://www.alighting.cn/news/20091029/V21430.htm2009/10/29 10:17:59

青海大功率led照明实现产业化

12月29日,记者从青海省科技厅获悉,青海省“123”科技支撑计划多芯片封装大功率led照明研发成果,已实现产业化,能满足市民的需求。

  https://www.alighting.cn/news/20121231/98967.htm2012/12/31 9:56:21

成都士兰西部led芯片制造基地项目奠基开工

亮度led芯片。」该项目将重点发展集成电路和半导体功率器件芯片生产线、功率模块封装生产线、高亮度led芯片生产线、led封装生产四项业

  https://www.alighting.cn/news/20101119/105820.htm2010/11/19 0:00:00

封装结构、工艺发展现状及趋势

对于led的技术从业者而言, 成本光效与可靠度之外,更是需要将光源、散热、供电和灯具等集成考虑。本篇白皮书针对led封装技术的现状与未来做探讨,进而分析未来led封装的技术与产

  https://www.alighting.cn/news/20181120/159097.htm2018/11/20 9:36:58

led封装铜线工艺存在哪些问题

在led封装中,铜线工艺因其降低成本而被led灯厂家研究开发,并得到众多厂家的采纳,但是实际应用中相对金线焊接而言,铜线工艺存在着不少问题。下面列出一些常见的问题,希望能对大家有

  https://www.alighting.cn/news/20141125/97535.htm2014/11/25 9:57:30

鸿利光电:面对csp 封装如何革命?

雷利宁表示,“它适合更大的电流、体积小,实现了更高的流明密度;省略了打线的制程,产品的可靠性提升;高封装密度、高生产效率;最好的一点是应用比较灵活,可以自由地进行组合。”

  https://www.alighting.cn/news/20150616/130165.htm2015/6/16 9:39:31

晶电发表最新适用于暖白光照明市场的芯片

2011年12月30日 – 在epistar lab 最新发表的 216 lm/w 暖白光led新纪录之后,epistar 紧接着推出封装效率可达100、120和150 lm/

  https://www.alighting.cn/news/20120423/113471.htm2012/4/23 13:38:50

led价格跌势惨烈 大陆芯片厂抢滩成功

led照明价格直直落,也让具有“高cp值”的大陆led晶片厂,终于打入台系封装厂供应链当中。从台系led封装龙头亿光今年正式采购陆厂的led晶片来看,尽管其余厂商如东贝、隆达仍

  https://www.alighting.cn/news/20150921/132807.htm2015/9/21 9:43:43

高功率led封装的发展方向—陶瓷封装

led陶瓷封装的制程与传统led导线架的封装制程及设备大多不相同,因此目前多由欧美各龙头厂所供应,并日电子除了致力于生产优质的陶瓷大功率光源外,更独力发展出关键制程的制造设备,

  https://www.alighting.cn/2012/9/21 14:28:11

cob封装在led灯具优势探讨

led照明初期是由点缀装饰性光源为主,虽然功率小,价格高,但其可靠性高,控制性强,体积小,所以最先兴起的市场是小夜灯、线条灯等。随着led照明灯具的逐步发展,在亮化工程辅助照明等公

  https://www.alighting.cn/2013/12/23 11:02:12

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