站内搜索
2011年12月30日，在epistar lab 最新发表的 216 lm/w 暖白光led新纪录之后，epistar 紧接着推出封装效率可达100、120和150 lm/w的芯
https://www.alighting.cn/news/20111231/n867636863.htm2011/12/31 8:46:10
在半导体照明技术领域，根据技术特点及产业习惯，可大致分为外延技术、芯片制造、芯片封装以及市场应用四个环节。在中国专利申请中，涉及市场应用的专利申请量达23,268件，占申请总
https://www.alighting.cn/news/20110612/90750.htm2011/6/12 21:34:09
中国目前是led的封装大国，占全球封装产量的70%。然而，中国led封装企业非常分散，有近2000家封装企业，缺乏能与国际巨头抗衡的大型企业，至目前为止还没有一家上市公司。
https://www.alighting.cn/news/201032/V22962.htm2010/3/2 9:18:24
开发晶计划投资近5亿美元，从事led芯片和外延片、led光源模组、led灯源、led灯具和led应用产品的研发、封装、生产制造等。按照项目二期投资规划，2012年4月开始进行首
https://www.alighting.cn/news/201168/n348932523.htm2011/6/8 18:23:22
11月9日消息,美国cree公司今天在广东惠州召开新闻发布会,宣布该公司将在惠州建一座led芯片厂。这是继2007年收购华刚光电,把封装技术带到中国之后在中国市场上的又一重大举措。
https://www.alighting.cn/news/20091109/108350.htm2009/11/9 0:00:00
去年以来led背光和照明的需求倍增，使得led芯片短缺，而且短时间内这种现象不可能有明显的改变。为了能跟上照明市场的迅速发展，保证自己芯片的供应，很多led应用大厂都向芯片扩
https://www.alighting.cn/resource/20100202/128765.htm2010/2/2 0:00:00
2006年封装产量达到660亿个，增长速度达到20%，产值达到148亿元。2007年产量达到820亿个，增长速度达到24.24%，产值168亿元，2008年我国led封装产值达
https://www.alighting.cn/news/2010226/V22944.htm2010/2/26 10:34:31
随着我国led封装产业的不断发展，专利申请呈现大幅度增长趋势，出现了大量的专利权人。对我国led封装技术专利态势进行分析，发现国外企业专利量有一定的优势。利用等级系数法和分散度指
https://www.alighting.cn/resource/20140324/124749.htm2014/3/24 10:15:08
csp封装被设计成通过金属化的p和n极直接焊接在印刷电路板（pcb）上。在某一方面来看的确是一件好事，这种设计减少了led基底和pcb之间的热阻。
https://www.alighting.cn/pingce/20171018/153183.htm2017/10/18 9:41:00
philips lumileds的luxeon led芯片采用覆晶结构设计，已经用于建筑照明。例如位于英国bristol，且拥有143年悠久历史的clifton吊桥。
https://www.alighting.cn/news/2009111/V21484.htm2009/11/1 14:39:10
