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度左右时，里面温度高达100多度。因此解决电源寿命的关键在于把电子元件产生的热量及时导出！我们实验采用导热油（变压器油）灌注的方式，因为液体的对流的导热能力已经超过了铝材。里面元件产
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262820.html2012/1/29 0:47:14
最核心的一环得到弥补，使得中国业界在这个巨大的新兴市场中的话语权实现质的增强。 据业界专家分析，具有自主知识产权的ktt-epon芯片实现量产之后，对于epon接入设备生产商来
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262813.html2012/1/29 0:46:39
d芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散热;甚至设计二
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262769.html2012/1/29 0:43:56
+高分子/铝基板组成。散热基板于led产业应用中具有高导热率、安全性、环保性等功能。下面介绍采用铝材料的基板，因为铝的导热系数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262713.html2012/1/29 0:39:24
跌，即使封装技术允许高热量，不过 led 芯片的接合温度却有可能超过容许值，最后业者终于领悟到解决封装的散热问题才是根本方法。 有关 led 的使用寿命，例如改用矽质封装材料与陶
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262641.html2012/1/29 0:35:11
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262640.html2012/1/29 0:35:07
流的功率型led芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17
艺、铝材当然只能面临油烟、水汽的侵蚀，而选择水晶，不仅容易被水汽干扰灯光，而且不易擦拭、清洁，可谓是鲜花差错地方。而玻璃、亚克力材质，不仅价格相对便宜，而且易于清洁。而选择卧室、书
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262621.html2012/1/29 0:34:01
热方面的建议，仅供参考！ 1．散热片要求。外型与材质：如果成品密封要求不高，可与外界空气环境直接发生对流，建议采用带鳍片的铝材或铜材散热片。2．有效散热表面积：对于1w大功率le
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42
珠，其芯片放置于接脚上，热能过银脚直接将芯片节点所产生的热带出来，同传统的直插产品，及传统的贴片产品在散热方面有质的不同，芯片的节点温度不会产生累积，从而保证了光源灯珠的良好使用
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262615.html2012/1/29 0:33:39
