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孙建宁先生拥有多年从事集成电路设计研发经验，其所带领的研发团队所拥有的powerxplore技术，获多项国际国内发明专利，产品在市场中有绝对的成本优势。 孙建宁工作于南京盛华
http://blog.alighting.cn/sunjianning/2013/4/24 16:29:04
产的高效智能化标准模块式非对称蝙蝠翼形配光大功率led路灯产品，集成了大功率 led芯片封装、热蜂窝气流散热和非对称蝙蝠翼形配光以及高效户外恒流电源等世界先进技术。2010年公司研
http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/4/24/315436.html2013/4/24 16:01:47
额。 3)1999年，何文铭将来自于日本的技术改进集成形成自己的产品，发明了手机来电闪及手机线路板，风靡一时，由于价格低、稳定性强，手机来电闪产品很快占据了全国市场的半壁江山。
http://blog.alighting.cn/hewenming/archive/2013/4/24/315410.html2013/4/24 12:03:02
一份出自新世纪【有奖征稿】活动中的关于介绍《大功率led封装技术》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/4/24 11:58:30
与应用专业委员会秘书长;国家半导体照明工程研发及产业联盟副秘书长;semi中国产业主席。唐国庆先生长期从事半导体产业的管理工作，并曾担任国家909工程(大规模集成电路八寸线)首席代
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/24/315393.html2013/4/24 10:54:11
半导体晶片直接键合技术已成为半导体工艺的一门重要技术 ,它对实现不同材料器件的准单片集成、光电子器件的性能改善和新型半导体器件的发展起了极大的推动作用。文中详细叙述了近十年来
https://www.alighting.cn/resource/20130424/125679.htm2013/4/24 10:53:06
为了实现道路照明所要求的矩形光斑分布,以满足led路灯照明系统的要求,依据光源特性和路面的光斑分布,通过折射定律建立透镜母线的斜率方程,根据该方程设计了用于矩形光斑分布的led路灯
https://www.alighting.cn/resource/20130423/125684.htm2013/4/23 10:39:37
看，今后lec照明市场还有望继 续扩大。不过，目前中国led产业“还存在很多问题”（曹健林）。其中，技术支持不足的问题尤为严重，在上游材料技术等方面与世界依然有很大差距。另外， 系统集
http://blog.alighting.cn/177777/archive/2013/4/21/315072.html2013/4/21 12:04:15
定和标签要求。该标准将要求a、bt、p、ps和t类型集成全方位led灯泡以及未声明形状的led灯泡必须符合50至55流明每瓦特的最低照明强度(能源部最初提出的最低照明强度为50至6
http://blog.alighting.cn/177777/archive/2013/4/21/315064.html2013/4/21 12:03:32
d筒灯，我们可以做成圆形传统灯具，还可以做成方形，还可以做成不规则的形状，还可以做成厚度只有9mm的面板灯，这些是传统灯具所不能及的. led灯更易集成化，智能化控制。相比传统灯
http://blog.alighting.cn/177777/archive/2013/4/21/315063.html2013/4/21 12:03:04
