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测量了不同阱宽in0.2ga0.8as/gaas单量子阱的pl谱的峰值波长和荧光谱线半峰全宽随温度的变化。利用varshni公式对实验峰值波长进行拟合,得到了新的参数。结果表明,
https://www.alighting.cn/resource/20110921/127109.htm2011/9/21 9:05:53
中国大陆目前三大led 封装企业之一国星光电（002449）将于10月14日在中国深圳举行的第七届中国国际半导体照明论坛暨展会上，讨论并展示其最新研究成果—&mdas
https://www.alighting.cn/news/20101014/105030.htm2010/10/14 0:00:00
led是一种电致发光器件,电流与器件出光有直接的关系,该文讨论了在不同电流下,功率型白光led发光的色温、光通量、色坐标等光学参数的变化,并分别得到相应的结论。
https://www.alighting.cn/resource/20110823/127266.htm2011/8/23 13:02:31
led封装件就生产规模和工艺来说在上个世纪90年代开始迅速发展，在其发展的最初阶段platan就开始供应配件，可以说platan是看着市场逐步成长并成熟起来的。逐渐plata
https://www.alighting.cn/news/20150420/84708.htm2015/4/20 16:41:42
如何提高大功率led的散热性能, 是led器件封装及其应用的关键技术。《大功率led的散热封装》提出了一种led薄膜集成封装结构, 利用磁控溅射技术制备了实验样品, 依据动态电学
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/28/173922_31.htm2011/7/28 17:39:22
近年来，受新技术、新材料、新工艺的快速驱动，led封装市场格局发生了巨大的变化。为了适应器件不断小型化的发展趋势，led封装形式持续走向高度集成化，emc led封装在此背景
https://www.alighting.cn/news/20161031/145634.htm2016/10/31 9:50:55
台湾led模具设备供应商单井(single well industrial)公司一直与led封装大厂亿光电子合作开发用于高效率led封装模具设备。
https://www.alighting.cn/news/20080318/91539.htm2008/3/18 0:00:00
高功率led封装技术的发展与趋势，仍朝低热阻、高可靠度、高出光率、长寿命、易加工、小尺寸及低成本等方向持续不断地改进。陶瓷封装凭借其独特的耐高温与不易劣化等特性，始终在高功率le
https://www.alighting.cn/pingce/20170705/151521.htm2017/7/5 10:25:56
led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
民用建筑工程照明设计时，用常规的利用系数计算平均照度和照明功率密度比较繁琐。为便于计算，将光通量、利用系数、维护系数统一成有效光通量;将光效、利用系数、维护系数统一成模糊系数。
https://www.alighting.cn/resource/20141218/81056.htm2014/12/18 18:27:07
