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本文简要阐述了led封装技术的9点发展趋势。
https://www.alighting.cn/2012/8/21 13:57:00
战。自从1987年c.w.tang和vanslyke[1]报道了低电压工作时亮度超过1000cd/m2的双层有机薄膜发光器件以来，oled因其发光亮度高、色彩丰富、低压直流驱动、制
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/7/142414_87.htm2011/12/7 14:24:14
台湾pcb厂高技（5439）自结q3营收达新台币6.12亿元，较q2成长14.6%，单季度税前盈餘1.14亿元，较q2略增4.6%，刷新歷史新高纪录，累计q1~q3税前盈餘2.9
https://www.alighting.cn/news/20101018/96291.htm2010/10/18 0:00:00
在开发产品的过程中，锐高的led专家基于灯具行业的机械、光学和热学标准来设计产品。所有的系统组件能相互高效迅捷地匹配。这意味着，以这些产品为基础的照明解决方案兼备功能性与经济性。
https://www.alighting.cn/news/20111223/114486.htm2011/12/23 18:10:02
、四个led芯片，可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48
表面贴片二极管（smd）具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。其发光颜色可以是白光在内的各种颜色，用于便携式设备到车载用途等的高亮度薄型封装的产品系列。特别是手机
https://www.alighting.cn/resource/20131220/124977.htm2013/12/20 14:50:11
板全自动封装生产线，目前完成小批量生产，12月份进入正式量产，单一高功率led硅基板封装产线，年产能可达1200万颗，估计年产值将可达2.4亿
https://www.alighting.cn/news/20071119/117172.htm2007/11/19 0:00:00
这里小编总结了一篇关于pcb封装最常见的器件尺寸大全，这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来。
https://www.alighting.cn/resource/20141231/123817.htm2014/12/31 11:44:05
本ppt从led封装的材料与配件、封装结构、失效模式、hv-ac芯片、cob、sip等方面进行了深入的分析。详情请下载ppt。
https://www.alighting.cn/2014/12/24 11:55:37
制备了人工opal晶体模板,运用mocvd方法在sio2人工opal球体间填充了高折射率的inp晶体,选择了mocvd生长inp的有关参数.样品扫描电子显微镜及反射谱结果检测显
https://www.alighting.cn/resource/20130509/125625.htm2013/5/9 10:41:41
