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LED封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成LED芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
括了安华高所有的LED照明组件及解决方案，方便面临上市时间问题，需要快速找出合适的解决方案以减少设计周期的照明设计师进行查询。此外，设计师还可使用网站的 “ask th
https://www.alighting.cn/news/20070405/117070.htm2007/4/5 0:00:00
大陆欲强化其上游LED芯片发展，计划在2015年LED量产品发光效率超过150 lm/w，实验室亦将达200 lm/w水准，且高功率LED芯片自制率届时将为7成，大陆2010
https://www.alighting.cn/news/20120213/99823.htm2012/2/13 10:22:13
作为华东地区最大的国际LED照明展，第八届上海国际照明展于7月10日在上海新国际博览中心隆重开幕。展会现场，来自各地的照明企业争相亮相，为到场来宾带来了一场异彩纷呈的视觉盛宴。
https://www.alighting.cn/news/20140710/108531.htm2014/7/10 11:47:15
台湾工研院近日成功开发“高防水可挠式amoLED屏幕”，解决水气与氧气入侵问题，未来将导入智能型手机、行动装置等消费产品量产，有助于推动台湾产业链新发展.
https://www.alighting.cn/pingce/20120827/122209.htm2012/8/27 15:59:21
lureon rep矩形模组是锐高最新推出的用于专业照明领域的oLED模组。该照明模组尺寸拥有仅为200 mm x 50 mm的超薄外观，可提供均衡的无眩白光，以及高效的系统性
https://www.alighting.cn/news/20131111/n784758152.htm2013/11/11 15:09:00
LED照明商机在全球各地陆续点火，市场卡位战引爆，LED产业将进入规模经济竞赛，大陆LED上游有机金属化学气相沉积(mocvd)机台快速扩充，预计2011年可望新增500台到
https://www.alighting.cn/news/20110307/90915.htm2011/3/7 12:00:57
目前LED市场中两个主要的产能出口，其一是已经广泛为国际大厂所采用的LED背光领域，其二就是被预估将带来庞大商机，但尚未成熟的LED照明市场。LEDinside日前专访专注在照
https://www.alighting.cn/news/20091102/86150.htm2009/11/2 0:00:00
日立电线株式会社（东京证交所：5812）宣布开发高功率红色LED芯片(1)，该芯片可提供最大55流明的光通量(2),(3) 。此光通量是通过增加LED芯片尺寸和使用细线电极结构实
https://www.alighting.cn/news/20100108/119352.htm2010/1/8 0:00:00
鼎元(2426)10月份营收为3.03亿元，mom+7.33%， yoy+29.52%，续创歷史新高，月营收攀上高峰之主因为本业LED市场仍需求畅旺，加以蓝光及四元代工业务均有
https://www.alighting.cn/news/20071127/96802.htm2007/11/27 0:00:00
