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5℃～40℃范围内能可靠的工作。5.2.2产品在温度-40℃～85℃范围内能可靠存储。5.2.3产品在相对湿度≤95%r.h.能可靠的工作。5.2.4产品间歇暴露在振动条件下不会危
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230110.html2011/7/18 23:50:00
装方式,所以可以理解成是灯具的电器箱部分,按灯具要求,应有工作时最大环境温度标志ta 值,如不标,则认为ta=25℃。 (2)控制装置内部及支撑件的发热限值 led 控制装置在声
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抗(thermal resistance)为360℃/w,之后降至125℃/w、75℃/w、15℃/w,而今已是到了每颗6℃/w∼10℃/w的地步,更简单说,以往led每消耗1瓦的电
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、高温大功率器件和高频微波器件应用方面有着广阔的前景.表1钎锌矿gan和闪锌矿gan的特性二、 gan材料的特性gan是极稳定的化合物,又是坚硬的高熔点材料,熔点约为1700℃,ga
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装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达150～250℃/w,新的功率型芯片若采用传统式的le
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资。蓝宝石的导热性能不是很好(在100℃约为25w/(m?;k))。因此在使用led器件时,会传导出大量的热量；特别是对面积较大的大功率器件,导热性能是一个非常重要的考虑因素。为了克服以
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本,超高精度的实时时钟芯片(rtc),片内集成了高稳定度、具有温度补偿电路的晶振,在 -40℃～+85℃范围内提供每年±2min的时钟精度。与其他基于晶体的方案相比,ds323
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比,85℃时的光通量是25℃时的一半,而一40℃时光输出是25℃时的1．8倍.温度的变化对lfd的波长也有一定的影响,因此,良好的散热是led保持恒定亮度的保证.3 超高亮led的驱
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1 散热技术传统的指示灯型led 封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250～300 ℃
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面的损伤,特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。7.烧结烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150
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