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GaN on si并不是新技术。该技术虽然备受期待，但直到最近才开始推进实用化，这是因为一直未能解决技术课题……
https://www.alighting.cn/news/20140630/97440.htm2014/6/30 14:09:34
led 在应用中需要选择合适的驱动ic，这也是设计led 驱动线路的第一步，首先确定以下几个参数：需要驱动多少颗led;预计驱动电流值;允许的供电电压范围;其它特殊要求。
https://www.alighting.cn/2014/6/30 10:47:13
目前led 器件已达到的光效为150lm/w,与理论预测的指标300lm/w 还存着在很大的差距,光效仍有很大的提升空间。
https://www.alighting.cn/resource/20140627/124484.htm2014/6/27 11:03:45
在新基板技术中，有望大幅降低制造成本的，是在si基板上生长GaN晶体的“GaN on si”技术。该技术最近突然开始受到关注。
https://www.alighting.cn/news/20140627/87361.htm2014/6/27 9:44:04
配置背光的一种标准方法是使用两个分立式器件：一个采用dpak封装的100vmosfet，以及一个同样采用dpak封装的100v肖特基二极管。led背光单元中，肖特基二极管的高漏电
https://www.alighting.cn/resource/20140626/124487.htm2014/6/26 10:36:57
公司收购的深圳市斯迈得光电子有限公司投产的emc支架生产线，可以有效降低emc封装器件的成本，保证公司emc封装的竞争力。
https://www.alighting.cn/news/20140626/111054.htm2014/6/26 9:49:05
更低，只有500-600伏。一个好的芯片或led,如果我们用手去拿(身体未作任何防护措施)，其结果就可想而知了，芯片或led将受到不同程度的损害，有时一个好的器件经过我们的手就莫
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2014/6/24/353344.html2014/6/24 16:49:18
据调研了解，目前中国cob封装市场以西铁城、夏普、科锐等外资企业为主导。不过，国内本土企业也在不断壮大，国内部分厂商cob封装器件在性能上已能与外资企业匹敌，且国内厂商cob封
https://www.alighting.cn/news/20140623/108698.htm2014/6/23 11:44:24
向led灯。以往led光源要达到一定的光照度和光照面积，需加装透镜之类的光学器件，结构复杂化和光路损失不仅影响光照效果，还会降低led应有的节能功效，而led灯丝可以实现360°全角
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/6/20/353159.html2014/6/20 14:44:36
在刚刚落幕的第19届广州国际照明展览会上，晶能光电硅衬底GaN基大功率led芯片荣膺“阿拉丁神灯奖”十大产品奖，是目前为止国内唯一获奖的led芯片产品。
https://www.alighting.cn/news/2014620/n298263171.htm2014/6/20 13:58:42
