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响，此工艺荧光粉的涂布量均匀性的控制有难度，导致了白光颜色的不均匀。 2.片光电参数配合：半导体工艺的特点，决定同种材料同一晶圆芯片之间都可能存在光学参数(如波长、光强)和电学(
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258469.html2011/12/19 10:54:58
、采用碳化硅基板生长GaN薄膜，优点是在相同操作电流条件下，光衰少、寿命长，不足处是硅基板会吸光。二、利用芯片黏合及剥离技术制造。优点是光衰少、寿命长，不足处是须对led表面进行处理
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258466.html2011/12/19 10:54:53
源，持续稳定支持基础研发，突破未来的白光普通照明核心技术，建立长效机制与创新的环境与氛围，在下一轮竞争中占据主导地位。要紧紧跟踪GaN(氮化镓)材料与器件的研究，实现重大装备国产
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258446.html2011/12/19 10:49:42
大多数led的生产是在一个蓝宝石或碳化硅衬底上沉淀多层GaN薄膜，而晶能认为，基于硅衬底生长的led在成本节约和控制上将发挥更大潜力，并且性能丝毫不亚于传统工艺制作的led，晶能光电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258444.html2011/12/19 10:49:37
们没有掌握核心技术，尽管我们led应用产品制造能力在全球占到50%,份额占到50%,但利润确实最低的一环。 led芯片 随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺，会不断的降低成
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258438.html2011/12/19 10:47:12
c)，氮化镓(GaN)，硅(si)及相关的化合物为基础，包括蓝，绿，紫外发光二极管(led)，近紫外激光，射频(rf)及微波器件，功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(sic)外延
http://blog.alighting.cn/wan/archive/2011/12/14/257862.html2011/12/14 11:51:55
上，我们没有掌握核心技术，尽管我们led应用产品制造能力在全球占到50%,份额占到50%,但利润确实最低的一环。 led芯片随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺，会不断的降低成
http://blog.alighting.cn/116344/archive/2011/12/14/257850.html2011/12/14 10:42:34
计，其氮化镓晶圆发出了前所未有高水平，高效率的冷光，这意味着uhb - led也可适用于商用投影机和汽车大灯，甚至适用于混合动力汽车和电动汽车使用的功率器
https://www.alighting.cn/news/20111214/99660.htm2011/12/14 10:16:15
于半导体业者而言相当头痛，平均1台euv机台设备要1亿美元，折合新台币要30亿元左右，对晶圆厂而言是非常高价的投
https://www.alighting.cn/news/20111213/99719.htm2011/12/13 10:07:35
gtat今天公布了一项案例研究，详述了一系列盲型材料研究的发现，该系列研究评估了蓝宝石颜色对 led 制造工艺的影响。 研究表明，无论来源如何，所有蓝宝石均在核心处显现出颜色，gt
https://www.alighting.cn/news/20111212/114191.htm2011/12/12 17:56:02
