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公告显示，今年第四季度末，华星光电将开始量产，每月产能为1.8万张玻璃基板。之后，在此基础上，将进行后期的设备安装调试。明年底，项目将全部达产，每月生产10万张玻璃基板。届时打
https://www.alighting.cn/news/20110808/115932.htm2011/8/8 9:53:04
台pcb厂霖宏科技宣布将与清晰科技签订合作备忘录，为印刷电路板及散热基板（铝基板）生产技术研发及市场开发之合作。双方在共同看好led市场前景下，决定扩大合作。未来霖宏更将计划入
https://www.alighting.cn/news/20091026/117115.htm2009/10/26 0:00:00
美国蓝宝石基板供货商卢比肯科技公司 (rubicon technology, inc.)主要生产蓝宝石基板以及led、半导体和光学产业的产品。日前rubicon公布第二季财报，并
https://www.alighting.cn/news/20150810/131655.htm2015/8/10 9:19:30
散发2.热量由systemcircuitboard导出3.热量由金线导出4.热量由电路板导出5.热量由基板导出6.热量由热管导出目前板上芯片已经成为主流制式，共晶（eutecti
http://blog.alighting.cn/90987/archive/2014/1/3/346872.html2014/1/3 18:01:43
当下大部分led灯均使用的铝基板，铝基板在焊接面和散热面之间为了解决电路和散热体的绝缘、耐压，在他们之间加了一层绝缘的环氧树脂，虽然解决了电气性能上的问题，但是直接导致了热阻增
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/4/24/350773.html2014/4/24 23:53:31
果长时期工作在高结温的状态，它的寿命就会很快缩短。然而这些热量要能够真正引导出芯片到达外部空气，要经过很多途径。具体来说，led芯片所产生的热，从它的金属散热块出来，先经过焊料到铝基
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/9/22/290631.html2012/9/22 11:38:00
本部分为由多个芯片阵列封装在同一平面基板上的光源器件空白详细规范对应的详细规范之一。本部分由广东省半导体照明产业联合创新中心提出并归口。
https://www.alighting.cn/resource/2013/4/9/113435_29.htm2013/4/9 11:34:35
自美国uoe公司推出六角铝基板材norlux系列led后，开启了cob封装产品的时代。cob即chip on board,随着封装材料及封装技术的发展，目前已成为照明产品的主流封
https://www.alighting.cn/pingce/20120904/122360.htm2012/9/4 10:37:20
n-9h是以氧化铝(al2o3)为基础的材料，具有高导热率和高热辐射率，通过辐射红外线来实现散热，因此，led照明中常用的散热铝基板所需要的散热片。
https://www.alighting.cn/pingce/20120717/122365.htm2012/7/17 13:38:00
led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展，主要的亮点为陶瓷基板封装、flip chip、荧光粉涂布技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42
