站内搜索
是因为高亮度的led芯片价格偏贵，并且亮度越高，封装难度越大。五、发光角度：这是指led灯带上led元件的发光角度，一般通用的贴片led，即SMD元件的发光角度都是120度。发光角
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/24/319767.html2013/6/24 9:25:58
功率灯珠，而且出光的效果也更加优化。目前比较可行的方式是，中功率的灯珠+非隔离电源。在SMD中功率灯珠+非隔离电源的设计思路下，如果能够匹配既散热、又阻燃绝缘（耐4000v高
http://blog.alighting.cn/187623/archive/2013/6/29/320162.html2013/6/29 15:53:38
新技术产品开发项目、杭州市重大科技创新专项、杭州市科技创业种子基金专项支持。 参与研发的多项科技成果荣获市级以上奖励，其中：“超高速SMD led全自动分光分色分拣设备”获
http://blog.alighting.cn/208309/archive/2014/4/16/350537.html2014/4/16 15:29:04
技创新专项、杭州市科技创业种子基金专项支持。 参与研发的多项科技成果荣获市级以上奖励，其中：“超高速SMD led全自动分光分色分拣设备”获得2012年浙江省优秀工业新产品新技术三
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/4/16/350539.html2014/4/16 15:41:14
、软件、电路板、控制器、管线、ipv6照明控制网络、太阳能电池、led和SMD分光装带设备等却来自上下游数百家企业。北京奥运工程“大采购”为中国照明行业集体展示其技术、工艺提供了契
http://blog.alighting.cn/AnneAngel/archive/2008/8/15/303.html2008/8/15 15:41:00
板, 交通号志, irda等led封装/模组灯泡型(lamp), 集束型(cluster), 数字型(digital),点矩阵型(dot matrix), 表面粘着型(SMD)等磊晶
http://blog.alighting.cn/wanshengexpo/archive/2010/6/2/47547.html2010/6/2 16:22:00
种类型。常规小功率led的封装形式主要有：直插式dip led、表面贴装式SMD led、食人鱼piranha led和pcb集成化封装。功率型led是未来半导体照明的核心，其封
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/7/27/58017.html2010/7/27 11:36:00
种；速度快、适应品种广、更强的稳定性、性价比高！是目前led封装3528、5050等产品的日本主力封装机型。同时可应对hipower、贴片SMD（0603、0805等）、sidevie
http://blog.alighting.cn/szsunsmt/archive/2010/8/22/91986.html2010/8/22 10:16:00
家规模小，数量分散，技术低下。以封装为例，韩国的封装厂不超过5家，而中国大陆有近千家，很多厂家从事最低技术含量的树脂封装，从事SMD封装的企业屈指可数。近千家封装厂年收入不及一个台
http://blog.alighting.cn/lixiaofeng0818/archive/2010/9/11/96161.html2010/9/11 10:53:00
熟，目前主要在衰减寿命、光学匹配、失效率等方面可进一步上台阶。 贴片式led的设计尤其是顶部发光top型SMD处在不断发展之中，封装支架尺寸、封装结构设计、材料选择、光学设计、散
http://blog.alighting.cn/tinking/archive/2010/9/13/96614.html2010/9/13 16:42:00
