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近年来，大功率LED发展较快，在结构和性能上都有较大的改进，产量上升、价格下降;还开发出单颗功率为100w的超大功率白光LED。在大功率LED中，散热是个大问题。若不加散热措施，
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/1/15425_38.htm2011/7/1 15:04:25
最近，日本半导体制造商rohm株式会社开发出可作为各种便携式机器(移动电话手机、存储型音频设备、蓝牙头戴受话器等)上的1.6 to 4英吋级小型lcd背光使用的LED驱动器系列，
https://www.alighting.cn/news/20081210/106094.htm2008/12/10 0:00:00
夏普2010年2月26日将上市4款LED灯泡新产品。包括两款e17灯头使用的小型灯泡(日光色和灯泡色)，以及两款e26灯头使用的球形灯泡(日光色和灯泡色)。价格采用开放式，预计小
https://www.alighting.cn/news/20100122/119388.htm2010/1/22 0:00:00
迄今为止，“光引擎”还没有一个非常严格而又确切的定义，以致不少读者还不知道到底什么是光引擎。有人把它定义为“LED光引擎(light engine)是指包含LED封装(组件)
https://www.alighting.cn/resource/2013/10/16/10429_81.htm2013/10/16 10:04:29
2012年迎来了政策“艳阳天”，LED产业需求回暖，资本市场更是不断升起一个又一个璀璨新星，然而上半年LED行业整体发展并非一帆风顺，成本持续上涨、利润进一步下滑、价格战愈打愈
https://www.alighting.cn/news/20120813/89006.htm2012/8/13 10:39:26
韩国三星电子开发出了面向半导体封装的底板。厚度为0.08mm（80μm），比该公司2005年开发的0.1mm底板减薄了约20％。闪存及sram等可以层叠20层以上。
https://www.alighting.cn/news/2007917/V8357.htm2007/9/17 11:14:33
据外媒报道,截止至2030年,电子元件将占到汽车总成本的50%。然而,在本世纪初,其占比仅为30%。随着车载元件数量的增多,封装及重量成为汽车工程师所要应对的重大问题。乔治亚理
https://www.alighting.cn/news/20170707/151571.htm2017/7/7 10:20:44
展望2013年，大陆政府发展LED态度依然坚定，淘汰白炽灯路线图亦将全面实施，加上业者在通路端的积极推广，都将有助于大陆LED产业获得稳定成长;但成长的背后，免不了厂商为了争夺市
https://www.alighting.cn/news/20121203/88902.htm2012/12/3 11:10:24
单芯片方案采用微型、3mm×3mm×0.8mm的tqfn封装，与标准的两片式方案相比尺寸减小50%。max8678的负电压架构完全消除了电池放电时高边阻性、延迟1x至2x模式切换瞬
https://www.alighting.cn/news/20070625/117770.htm2007/6/25 0:00:00
diodes公司推出al5801线性发光二极管(LED)驱动器，仅需两个外加组件，就可以为设计人员简化汽车内部、指示牌及一般照明控制电路。这款占位小、采用sot26封装的器件，
https://www.alighting.cn/pingce/20120723/122833.htm2012/7/23 14:04:08
