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昆明市led智能化路灯生产项目正式动工

d)封装生产基

  https://www.alighting.cn/news/2011113/n688630069.htm2011/1/13 9:35:10

激光加工改善hb-led芯片效率

d在照明方面的应用,在过去的三年中该市场已经成长了60%。预计仅2008年就会有12%的增长率,到2012年,封装的hb-led市场有望达到114亿。照明技术工业在这一领域呈现了快

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127094.html2011/1/12 17:25:00

浅谈led产生有色光的方法

心位置上发光强度最大的点。封装led时顶部透镜的形状和led晶片距顶部透镜的位置决定了led视角和光强分佈。一般来说相同的led视角越大,最大发光强度越小,但在整个立体半球面上累

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127092.html2011/1/12 17:24:00

基于si衬底的功率型gan基led制造技术

si衬底led芯片制造工艺   si衬底led封装技术   解决方案:   采用多种在线控制技术   通过调节p型层镁浓度结构   采用多层金属结构   1993年世

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127090.html2011/1/12 17:23:00

深度分析:led封装用环氧树脂的机理与特性

本文将对环氧树胶封装塑粉的机理、特性、施用材料加以介绍,但愿对ic封装工程师们在选择材料、阐发封装机理方面有所帮助。   按照资料显示,90%以上的结晶体管及70%~80

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127082.html2011/1/12 17:20:00

led显示屏常用参数&术语

度   灰度是指象素发光明暗变化的程度,一种基色的灰度一般有8级至1024级。例如,若每种基色的灰度为256级,对于双基色彩色屏,其显示颜色为 256×256=64k色,亦称该屏

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127077.html2011/1/12 17:17:00

led灯珠使用注意事项

led封装使用要素、注意事项:   一、led引脚成形方法   1.必需离胶体2毫米才能折弯支架。   2.支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。   3.支架成形必

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127073.html2011/1/12 17:16:00

几种前沿领域的led封装器件2

后10%以内,从而使红、绿、蓝的衰减保持一致性并很小,使彩色led显示屏长时间使用不至于出现亮度下降、色彩失真的现象。   低失效率方面,通过选用高匹配性的封装物料、先进的封装

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127060.html2011/1/12 16:58:00

几种前沿领域的led封装器件3

同尺寸的led芯片、不同的封装形式、不同的荧光粉配比会有不同的光效。广色域白色smd光效与非广色域白色smd的光效还有较大差距,前者只有约60%左右,此方面还有待进一步提高,以降低能

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127061.html2011/1/12 16:58:00

户外全彩贴片式smd显示屏专用smd器件性能分析3

d 封装工艺技术的提升,户外全彩贴片式smd的价格与椭圆led的差距已缩小至10%至20%。户外全彩贴片式smd显示屏由于具有视角广、配光好、混光佳、对比度高和易于自动化生产的优势,

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127058.html2011/1/12 16:57:00

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