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荧光封装工艺对其显色性能的影响4

2.按合适比例配好单种红色荧光粉a、绿色荧光粉b的荧光以及a、b两种荧光粉的混合荧光,用a、b两种荧光粉的混合荧光按固定量分别点3pcs,标号④;将配好的a荧光以1/

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127053.html2011/1/12 16:48:00

荧光封装工艺对其显色性能的影响5

图5-3 黄色荧光粉激发光谱能量分布图   (2)两种荧光粉的荧光封装   两种荧光粉的封装,本文试验采用了两种荧光分层封装和两种荧光粉混合后封装的不同荧光封装工艺。通

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荧光封装工艺对其显色性能的影响

显色性能需要重点研究关键物料荧光粉和荧光粉配比、封装工艺等[2]。由于高辉度蓝光led的问世,因此利用荧光体与蓝光led的组合,就可轻易获得白光led,然而,如何通过改善荧光粉配

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荧光封装工艺对其显色性能的影响2

色效果的关键要素是物料、配比和制造工艺。   (1) 物料要素:   关键物料   红色荧光粉,绿色荧光粉,黄色荧光粉,在封装成型后,通过正常蓝色晶片发出光能可以激发出,晶

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荧光封装工艺对其显色性能的影响3

艺参数设计   荧光,外封的压力,时间等参数的控制,以及荧光烘烤,外封封烤的进烤温度,烘烤温度、时间以及外界环境的控制。   关键工艺参数分析   通过试

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led封装工艺常见异常浅析5

c、在支架粘胶前对支架进行100℃预热30分钟,支架加热后会使胶体变稀而加快流速动, 从而胶水沿支架碗杯边缘流下的速度加快,使胶水能完全盖住晶片,防止气泡的产生。   2、在采

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127048.html2011/1/12 16:46:00

led封装工艺常见异常浅析6

2、银点的太多,严重时会导致短路。   3、静电击伤。4.焊线压力控制不当,造成晶片内崩导致ir升高。   解决方案:   1、银量需控制在晶片高度的1/3~1/

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led封装工艺常见异常浅析2

1. 产线用错物料或者配时出错导致角度偏低。   2. 产品深插,导致角度偏低。   3. 模条lens的r角发生变化,导致角度偏低。   4. 支架太深或晶片高度太

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led封装工艺常见异常浅析3

度不同, 调整封机台滚轮的转速, 碗杯越深, 滚轮的转速要调得越慢, 同时粘的时间要调长, 但要适当, 太长会影响封装速度, 太短会导致体粘不满碗杯而产生气泡, 以水粘满支

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led封装工艺常见异常浅析4

(以下提供一份分析报告供大家参考)   (******型号)气泡不良分析改善报告   (1) 问题点:   生产部反映******型号封过程中晶片边上有气泡,不良比例为5

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