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0.8，我国标准规定不得小于0.7。在灯具布置小于最大允许距高比的情况下，也应该满足上述要求。布灯距高比比灯具最大允许距高比小得越多，说明光线相互交叉照射越充分，相对均匀度也会有
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262593.html2012/1/29 0:32:26
了快速的发展，但是国内led芯片生产大多集中在小功率芯片层面，尽管国内也出现了武汉迪源、广州晶科、西安华新丽华等生产开发大功率芯片生产的厂商，但从目前情况来看大功率芯片主要还是依赖进
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http://blog.alighting.cn/beijixing0721/archive/2012/3/14/267723.html2012/3/14 17:45:55
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先，在高功率半导体照明器材等热沉部位有运用研讨。金刚石/铜复合资料在大功率led器材上运用后散热效果显著，结温降低了10.6%，热阻降低了33.3%，大幅度提高了大功率led器
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具screen.width-333)this.width=screen.width-333"#next##st##se# 二层小展厅照明平面图screen.width-33
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