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led主要参数及电学、光学、热学特性

件发光强弱的重要性能。led大量应用要求是圆柱、圆球封装,由于凸透镜的作用,故都具有很强指向性:位于法向方向光强最大,其与水平面交角为90°。当偏离正法向不同θ角度,光

  http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/31/9242.html2008/10/31 17:45:00

led产业吹响冲锋号

控,本土企业竞争优势不明显。  其次是封装产量全球第一。  中国led产业最值得自豪的地方,就是封装产量全球第一,占了70%的市场。同时广东的封装产量也占了全国的70%。一些在封装

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2010/4/12/39885.html2010/4/12 9:18:00

led在照明灯饰应用领域的现状与发展

家规模小,数量分散,技术低下。以封装为例,韩国的封装厂不超过5家,而中国大陆有近千家,很多厂家从事最低技术含量的树脂封装,从事smd封装的企业屈指可数。近千家封装厂年收入不及一个台

  http://blog.alighting.cn/lixiaofeng0818/archive/2010/9/11/96161.html2010/9/11 10:53:00

大功率led的热量分析与设计

c故障就上升一倍。为了降低产品的热阻,首先封装材料的选择显得尤为重要,包括晶片、金线,硅胶、热沉、粘结胶等,各材料的热阻要低即要求导热性能好;其次结构设计要合理,各材料间的导热性

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115543.html2010/11/20 23:43:00

led知识概述

极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成,一部分是p型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是n型半导体,在这边主要是电子。但这两种半导体连

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120860.html2010/12/14 21:44:00

led多芯片集成功率光源及发展趋势

现白光led的方法 实现大功率led的方法 多芯片封装的优缺点 需要解决的主要问题 目前进展 发展趋势 结束语 1 实现白光led的方法 方

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133864.html2011/2/19 23:34:00

日震牵动led全球供应链 台湾订单或将增加

占全球供应链当中也扮演举足轻重的角色。如萤光粉、封装硅胶等、蓝宝石晶棒的产业。而在led产业的聚落分布上,led大厂的聚落主要位于关西地区,而部分材料厂商工厂位于关东地区。  日

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/3/30/145601.html2011/3/30 10:05:00

[转载]照明行业——资本市场助力led照明企业扩张盈利

关键词:照明行业 照明工程 led照明 led光电    2010年在众多行业外企业涌入处于产业链中游的led封装业务和下游的led照明业务的同时,行业内led企业也加速了扩

  http://blog.alighting.cn/yakeys/archive/2011/5/11/178115.html2011/5/11 11:45:00

led 死灯原因分析探讨

我们经常会碰到led不亮的情况,封装企业、应用企业以及使用的单位和个人,都有可能碰到,这就是行业内的人说的死灯现象。究其原因不外是两种情况: 其一,led的漏电流过大造成pn结失

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/17/179123.html2011/5/17 16:54:00

高亮度led驱动器在建筑照明中的应用

一代5w (单片,4mm x 4mm封装)和10w (4片,7mm x 7mm封装)大功率led,在电流为1000ma、结温(tj) +120°c时,具有45流明(lm)/w的典型

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222090.html2011/6/19 23:17:00

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