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smd表面贴技术-片式led,sm

匀度〈±0.03mm,定位孔对电路板线路的偏差〈±0.05mm。2、镀金层的厚度和质量必须确保金线键合后拉力测试〉8G。3、pcb板制成成品后,要求表面无粘污,压模后和胶体之间粘

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258467.html2011/12/19 10:54:55

led光源的“前世”“今生”与“后led光源时代”

—辐射红色光谱(r),波长660纳米左右;·磷化镓 (Gap)——辐射绿色光谱(G),波长570纳米左右;·氮化铟镓(inGan)——辐射蓝光光谱(b),波长400纳米左右;1.

  http://blog.alighting.cn/lrjflash/archive/2012/1/2/260774.html2012/1/2 16:39:57

led生产工艺及封装技术

接到pcb板上。 f)切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。 G)装配:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。 h)测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261400.html2012/1/8 20:28:07

smd表面贴技术-片式led,sm

匀度〈±0.03mm,定位孔对电路板线路的偏差〈±0.05mm。2、镀金层的厚度和质量必须确保金线键合后拉力测试〉8G。3、pcb板制成成品后,要求表面无粘污,压模后和胶体之间粘

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261595.html2012/1/8 21:54:56

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匀度〈±0.03mm,定位孔对电路板线路的偏差〈±0.05mm。2、镀金层的厚度和质量必须确保金线键合后拉力测试〉8G。3、pcb板制成成品后,要求表面无粘污,压模后和胶体之间粘

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262771.html2012/1/29 0:44:02

《灯具创意与造型设计技巧》内容简介、目录等

5, 9787115266873   条形码:9787115266873   商品尺寸: 23.4 x 16.6 x 1 cm   商品重量: 240 G目录  第1章 灯具造型设计的基础知

  http://blog.alighting.cn/halove/archive/2012/2/14/264047.html2012/2/14 7:15:46

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匀度〈±0.03mm,定位孔对电路板线路的偏差〈±0.05mm。2、镀金层的厚度和质量必须确保金线键合后拉力测试〉8G。3、pcb板制成成品后,要求表面无粘污,压模后和胶体之间粘

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268357.html2012/3/15 21:57:16

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匀度〈±0.03mm,定位孔对电路板线路的偏差〈±0.05mm。2、镀金层的厚度和质量必须确保金线键合后拉力测试〉8G。3、pcb板制成成品后,要求表面无粘污,压模后和胶体之间粘

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271155.html2012/4/10 20:58:03

路灯照明单灯节能系统方案

端模块为基础的调光节能单元;每个这样的调光节能单元也是一个有固定地址(uid)的信息终端;集中器以太网/Gprs/3G通讯接口,与城市照明控制中心进行双向的电子信息交流,从而组成一

  http://blog.alighting.cn/139890/archive/2012/5/29/276561.html2012/5/29 12:37:57

smd表面贴技术-片式led,sm

匀度〈±0.03mm,定位孔对电路板线路的偏差〈±0.05mm。2、镀金层的厚度和质量必须确保金线键合后拉力测试〉8G。3、pcb板制成成品后,要求表面无粘污,压模后和胶体之间粘

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