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一、概述 led器件的封装已经有四十年的历史，近几年，随着led产业的迅速发展，led的应用领域不断扩大，对led器件的封装形式及性能提出了更高、更特别的要求。为适应各
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下。全彩贴片式smd显示屏只能大量应用在户内。随着led芯片技术和led封装技术的进步，smd的亮度和防护等级已经能够满足户外应用的需求，并且全彩贴片式smd显示屏具有更多全彩直插
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(3) 三种荧光粉的荧光胶封装 三种荧光粉的封装，本文试验采用了三种荧光胶分层封装和三种荧光粉混合后封装的不同荧光胶封装工艺。通过试验，一定波段的蓝光晶片通过激发一定激发波
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127055.html2011/1/12 16:49:00
胶封装 通过选择合适发光颜色和波段的晶片，颜色、颗粒度和激发波段合适的荧光粉，单种荧光粉的封装红色荧光粉a封装出的led显色性能较差，绿色荧光粉b封装出的led 显色指数最大
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127053.html2011/1/12 16:48:00
图5-3 黄色荧光粉激发光谱能量分布图 (2)两种荧光粉的荧光胶封装 两种荧光粉的封装，本文试验采用了两种荧光胶分层封装和两种荧光粉混合后封装的不同荧光胶封装工艺。通
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显色性能需要重点研究关键物料荧光粉和荧光粉配比、封装工艺等[2]。由于高辉度蓝光led的问世，因此利用荧光体与蓝光led的组合，就可轻易获得白光led，然而，如何通过改善荧光粉配
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色效果的关键要素是物料、配比和制造工艺。 (1) 物料要素： 关键物料 红色荧光粉，绿色荧光粉，黄色荧光粉，在封装成型后，通过正常蓝色晶片发出光能可以激发出，晶
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(2)荧光粉配比问题： 配比的调试是最为关键，要使色坐标在特定范围内，光通量最大化，并且要使波谱图趋向完美化即使显色性能达到最好。 (3) 工艺要素： 关键工艺
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c、在支架粘胶前对支架进行100℃预热30分钟，支架加热后会使胶体变稀而加快流速动, 从而胶水沿支架碗杯边缘流下的速度加快,使胶水能完全盖住晶片，防止气泡的产生。 2、在采
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2。 2、人体及机台静电量需控制在50v以下。 3、焊线第一点的压力应控制在30g-45g之间为佳。 四、 结束语 总之、针对目前led封装工艺中的各种生产不
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