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们没有掌握核心技术，尽管我们led应用产品制造能力在全球占到50%,份额占到50%,但利润确实最低的一环。 led芯片 随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺，会不断的降低成
http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279432.html2012/6/20 23:05:03
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279554.html2012/6/20 23:07:48
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282413.html2012/7/19 10:22:40
灯的cri》80.当前市场上的led产品显色指数多在50-60左右，而真正实现光的色温一致性的led显色指数均为80以上。部分厂家显色指数能达到80以上。三、芯片是led照明产品核
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/7/26/283434.html2012/7/26 10:33:00
就国内而言，预计未来3至5年，随着上游芯片的发展，室内照明产品占据半导体照明应用产品40%的比例非常乐观。一、led应用产品散热难 结构设计在灯具中大概占20%,一直以来中国勤
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/8/22/287107.html2012/8/22 17:26:29
led照明灯具的价格战时日趋激烈，相信价格问题是也是老板们每日所关注的课题，以下就其芯片、散热、电源、配件等方面做简要分析：首先led芯片随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工
http://blog.alighting.cn/prslighting/archive/2013/5/7/316695.html2013/5/7 14:08:34
力在全球占到50%,份额占到50%,但利润确实最低的一环。led照明芯片随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺，会不断的降低成本，近年来每年在20%速度降低，led芯片价格因数
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/9/318984.html2013/6/9 17:05:38
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/9/318985.html2013/6/9 17:07:05
摘要：1.芯片：主要表现为焊垫污染、芯片破损、芯片切割大小不一、芯片切割倾斜等。 预防措施：严格控制进料检验，发现问题要求供应商改善。 一、严格检测固晶站的led原物料 1
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106979.html2010/10/15 15:43:00
led照明领域的发展随着上游芯片价格下降和发光效率提高吸引了诸多投资者的关注，尽管led照明产值占整体照明市场产值在2010年为3.2%左右，但2011年的渗透率有望达到10
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/2/28/136914.html2011/2/28 15:33:00
