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基于bp2808实现高效能led照明电源设计

、12串并联的方案,驱动288个小功率wled,总功率18w。全电压18w led日光灯开关恒流源的设计电路如图2所示,其各部的功能如红字所标注。图中抗雷击和emi滤波组成emc电

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229874.html2011/7/17 22:51:00

超低成本的1w大功率led电源及控制电路

可全部不用。该部电路专门为控制红、绿、蓝3只lde的发光状态而设计,a、b、c三端悬空或接到直流负端相对中点上,vt1、vt4、vt7~vt9截止,vt2、vt3、vt5、vt6导

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229886.html2011/7/17 22:56:00

led辞典

观上差距相当大。上游是由磊芯片形成,这种磊芯片长相大概 是一个直径六到八公宽的圆形,厚度相当薄,就像是一个平面金属一样。led发光颜色与亮度由磊晶材料决定,且磊晶占led制造成本7

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229896.html2011/7/17 23:03:00

反射式高亮度led带动液晶投影机变革

度只有10∼20流明,这样的亮度根本不可能像前投式超高压水银灯液晶投影机那样,在明亮的会议室里也可清晰的把影像放大到30∼40?肌大部的液晶投影机生产者对于前投式led液晶投影

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229912.html2011/7/17 23:10:00

led晶圆技术的未来发展趋势

光、x射线)晶圆片晶圆设计、加工掩模版光刻离子刻蚀n型电极(镀膜、退火、刻蚀)p型电极(镀膜、退火、刻蚀)划片晶粒检、

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229928.html2011/7/17 23:20:00

led的封装技术

被取出,大部易在管芯内部经多次反射而被吸收,易发生全反射导致过多光损失,选用相应折射率的环氧树脂作过渡,提高管芯的光出射效率。用作构成管壳的环氧树脂须具有耐湿性,绝缘性,机械强度,

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00

sed显示技术

也是sed与其它的场致发射显示器(fed)的区别所在。发射出来的电子传导到另一电极的表面时,会有一部电子被弹性散射到两玻璃基板之间的空间中去,这时前玻璃基板上所加的阳极高压将对这些电

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229937.html2011/7/17 23:25:00

发光二极管封装结构及技术

其有源 层产生的光只有小部被取出,大部易在管芯内部经多次反射而被吸收,易发生全反射导致过多光损失,选用相应折射率的环氧树脂作过渡,提高管芯的光出射效 率。用作构成管壳的环氧树脂

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229942.html2011/7/17 23:26:00

rgb与白光led存亡之战

题,就在于反应时 间,目前rgb灯大部的反应时间约为4-8ms,他表示,如果有一天到大卖场去看,所有的rgb灯的反应时间可以到1-2ms,那么rgb灯的时代也即 将到来。不过,他

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led贴片胶如何固化

全固化(特别是pcb上元件健?巡痪?的情况下最为多见),在进行运输、焊接过程中,便会出现元器件脱落。采用的胶种不同,其固化方法也不同,常用两种方法固化,一种是热固化,另一种是光固

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